TI, ‘허큘래스 MCU’ 제품 내놔
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TI, ‘허큘래스 MCU’ 제품 내놔
  • 지홍현 기자
  • 승인 2014.05.26 00:00
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▲ TI가 헤라클레스 마이크로컨트롤러 제품을 출시했다.

TI(www.ti.com)가 개발자들이 기능 안전성(Functional safety) 애플리케이션에 이용할 수 있는 새로운 32비트 듀얼 코어 록스텝 허큘래스 ‘RM57Lx’ 및 ‘TMS570LCx’ 마이크로컨트롤러(MCU) 제품을 출시했다고 발표했다.

TI가 출시한 MCU 제품은 시스템 설계자들이 하나의 허큘레스 MCU를 이용해 다수의 디스크리트 MCU나 FPGA-MCU 조합을 대체할 수 있게 됐다. 또한 이 MCU들은  허큘래스 플랫폼에 최대용량의 온칩 플래시 및 RAM을 제공한다. 

 허큘래스 RM57Lx 및 TMS570LCx MCU의 주요 기능 및 장점은 캐쉬드 메모리 아키텍처로 최대 330MHz에 이르는 속도로 550 피크 DMIPS와 660 피크 MIPS, 최대 330 MFLOPS를 달성하는 록스텝 ARM 코어텍스-R5 코어를 이용해 보다 높은 애플리케이션 성능 요구를 충족할 수 있게 됐다.

또 최대 4MB의 프로그램 플래시와 512KB의 온칩 RAM(random access memory), EEPROM 에뮬레이션에 이용하기 위한 128KB의 데이터 플래시를 포함함으로써  허큘래스 라인업 제품으로 최대용량의 ECC 가능 온칩 메모리를 제공한다.

 허큘래스 MCU제품은 TI의 진단 라이브러리와 HALCoGen 드라이버 소프트웨어를 제공하며 TMS570LC 디바이스에 대해서 AUTOSAR 4.0.3을 지원하는 MCAL을 제공한다.

또한 이들 새로운 디바이스 제품은 기존의 안전성 기능들을 기반해 새로운 록스텝 벡터화 인터럽트 매니저와 새로운 온칩 인터커넥트 진단, CPU와 버스 마스터에 대한 확장된 메모리 보호를 추가했다.

이들 디바이스는 또한 명령 및 데이터 캐시와 선택한 주변장치 RAM 버퍼에 대해서 ECC를 통해 SEC-DED(single-bit error correction and double-bit error detection) 기능을 포함한다.

▲ 최대 330MHz에 이르는 속도로 550 피크 DMIPS와 660 피크 MIPS, 최대 330 MFLOPS를 달성하는 록스텝 ARM Cortex-R5 코어를 이용했다.

이 밖에도 온칩으로 이더넷과 플렉스레이, CAN 커넥티비티를 통합함으로써 네트워킹, 데이터 수집, 현장 소프트웨어 업그레이드를 가능하게 한다.

허큘래스 MCU는 SafeTI 칩셋용으로 다중 전원 레일을 필요로 하는 ‘기능 안전성’ 설계에 이용하도록 센서 전원, '기능 안전성' 진단, 지원 도큐멘테이션을 포함하는 TI의 보조적인 TPS65381-Q1 다중 레일 전원 공급 장치(PMIC) 제품을 이용할 수 있다.

또 개발보드를 포함한 통합 개발 키트(TMDXRM57LHDK 및 TMDXTMS570LCHDK), TI의 Code Composer StudioTM IDE(통합개발환경), 타이머 코프로레서 IDE, HALCoGen 주변장치 구성 툴 및 세이프티 데모를 이용해 바로 개발도 시작할 수 있다.

뿐만 아니라 실시간 추적 기능을 제공해 향상된 디버깅이 가능하며 ARM의 임베디드 트레이스 매크로셀(ETM,Embedded Trace Macrocell)을 통해서 6Gbps 대역폭으로 ‘정밀 사이클(cycle-accurate)’ 명령 및 데이터 추적 기능을 지원한다.

한편 가격 및 공급 시기는 1만 개 수량 기준  허큘래스 RM57Lx MCU는 개당 28.32달러이며 플렉스레이 가능 Q100 인증 허큘래스 TMS570LCx MCU는 개당 32.15달러다. 이들 제품은 현재 샘플 수량으로도 주문할 수 있다. 또한 199달러부터 3699달러(포괄적 기능의 실시간 디버그 추적)에 이르는 다양한 유형의 툴을 제공하고 있으며 위에서 언급한 무료 소프트웨어를 이용할 수 있도록 현재 제공하고 있다.



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