기사 (146건) 리스트형 웹진형 타일형 삼성전자, ‘혁신·지능·집적’ 키워드로 파운드리 생태계 강화 삼성전자, ‘혁신·지능·집적’ 키워드로 파운드리 생태계 강화 삼성전자가 파운드리 생태계 강화를 토대로 오는 2022년 상반기 양산 예정인 최첨단 3나노 공정에서도 세계 최고 수준의 안전을 확보하겠다는 의지를 천명했다.삼성전자는 미국시간 17일(한국시간 18일) 개막한 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Eco... 삼성전자, 고성능 반도체용 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브’ 개발 삼성전자, 고성능 반도체용 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브’ 개발 삼성전자가 고성능 반도체 분야에서 경쟁사보다 한 발 더 앞서나갈 수 있는 신기술을 확보했다.삼성전자는 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브(H-Cube, Hybrid-Substrate Cube)’를 개발했다고 11일 밝혔다.... 한국컴퓨팅산업협회, AI·자율주행 프로젝트 전문가 양성 박차 한국컴퓨팅산업협회, AI·자율주행 프로젝트 전문가 양성 박차 인공지능(AI)과 딥러닝에 관심 있는 개발자나 영상 처리를 활용한 자율주행 알고리즘을 개발하려는 개발자들이 자신의 컴퓨팅 역량을 고도화할 수 있는 기회가 마련됐다.한국컴퓨팅산업협회는 오는 11월 14일까지 젯슨 나노(Jetson Nano) 기반 젯봇(Jetbot)을 활... 엔비디아, KISTI와 함께 한 ‘GPU 해커톤’ 성료 엔비디아, KISTI와 함께 한 ‘GPU 해커톤’ 성료 엔비디아는 한국과학기술정보연구원(KISTI), 오픈ACC(OpenACC)와 함께 온라인으로 개최한 ‘2021 KISTI-엔비디아 GPU 해커톤’이 뜨거운 호응 속에 성공리에 막을 내렸다고 7일 밝혔다.지난 8월 25일부터 9월 1일까지 열린 이번 해커톤에는 대학·기업·... 엔비디아, KISTI와 온라인 ‘GPU 해커톤’ 공동 개최 엔비디아, KISTI와 온라인 ‘GPU 해커톤’ 공동 개최 인공지능(AI) 컴퓨팅 기술 분야 선도기업 엔비디아가 오는 11일까지 한국과학기술정보연구원(KISTI), 오픈ACC와 공동 개최하는 ‘KISTI-엔비디아 GPU 해커톤’의 참가팀을 모집한다고 10일 밝혔다.올해로 2회째를 맞는 이번 해커톤은 오는 8월 25일부터 9월 ... MS 국내 금융권에 '애저' 공급 확대, "디지털 혁신 지원" MS 국내 금융권에 '애저' 공급 확대, "디지털 혁신 지원" 마이크로소프트(MS)가 애저의 안전성과 산업 특화 경험을 바탕으로 국내외 다양한 금융 기관의 디지털 혁신 사례를 구축하고 있다.MS는 자사 클라우드 플랫폼 애저를 은행, 증권, 보험 등 다양한 국내 금융사에 공급했다고 밝혔다.MS는 지난 2019년, 국내 금융보안원의 ... 엔비디아-KISTI, 온라인 ‘GPU 해커톤 2021’ 개최 엔비디아-KISTI, 온라인 ‘GPU 해커톤 2021’ 개최 인공지능(AI) 컴퓨팅 분야 선두주자인 엔비디아가 한국과학기술정보연구원(KISTI)과 함께 오는 8월 25일부터 9월 1일까지 ‘KISTI-NVIDIA GPU 해커톤’ 대회를 온라인 개최한다고 22일 밝혔다.이번 대회는 이달 26일과 27일 KISTI 슈퍼컴퓨터 사용자... 인포트렌드, U.2 NVMe 스케일아웃 NAS 출시 인포트렌드, U.2 NVMe 스케일아웃 NAS 출시 글로벌 스토리지 전문 기업인 인포트렌드(Infortrend)는 U.2 SSD를 추가한 EonStor CS 스케일아웃 NAS를 출시했다고 21일 밝혔다. 올플래시 CS4014U는 미디어 엔터테인먼트(M&E) ,HPC, 빅데이터 등에 낮은 지연율, 높은 처리량, 뛰어난 성... 한국컴퓨팅산업협회, 고성능 컴퓨팅 인력 양성 나선다 한국컴퓨팅산업협회, 고성능 컴퓨팅 인력 양성 나선다 한국컴퓨팅산업협회가 이달 28일까지 고성능 컴퓨팅 인력 양성 교육 ‘텐서플로2.0(TensorFlow2.0)’과 ‘파이토치(Pytorch)’ 기반 공공 데이터 처리 심화 프로젝트’의 참가자를 모집한다고 6일 밝혔다.이번 교육 대상은 산업계 재직자와 빅데이터 딥러닝 활용... 삼성전자, 차세대 2.5D 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발 삼성전자, 차세대 2.5D 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발 삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4(Interposer-Cube4)’를 개발했다고 6일 밝혔다.삼성전자 ‘I-Cube’는 실리콘 인터포저 위에 CPU... 삼성SDS, 1분기 영업이익 2171억 원 달성...전년대비 26.8% 증가 삼성SDS, 1분기 영업이익 2171억 원 달성...전년대비 26.8% 증가 삼성SDS가 올 1분기 매출액 3조613억 원, 영업이익 2171억 원을 기록했다. 이는 지난해 동기와 비교해 매출은 25.7%, 영업이익은 26.8% 증가한 수치다.삼성SDS는 잠정실적 공시를 통해 이 같은 1분기 경영실적을 발표했다. IT 서비스 사업과 IT 플랫폼... 클라우데라-엔비디아, 머신러닝·데이터분석 성능 가속 협력 클라우데라-엔비디아, 머신러닝·데이터분석 성능 가속 협력 클라우데라와 엔비디아가 인공지능(AI) 및 데이터 분석 기술의 비약적 발전을 위해 상호 협력을 강화한다.기업용 데이터 클라우드 전문기업 클라우데라는 13일 클라우데라 데이터 플랫폼(CDP)이 엔비디아의 '아파치 스파크 3.0용 RAPIDS 가속기'를 통합 지원할 예정이... 처음처음이전이전12345678910다음다음다음끝끝