기사 (114건) 리스트형 웹진형 타일형 수요·공급기업이 함께하는 'AI 반도체 협업포럼' 출범 수요·공급기업이 함께하는 'AI 반도체 협업포럼' 출범 강도현 과학기술정보통신부(이하 과기정통부) 2차관은 산업통상자원부(이하 산업부) 강경성 1차관과 함께 2일 'AI 반도체 협력포럼' 출범식에 참석했다. 이번 포럼은 지난 1월 '반도체 분야 민생토론회'의 후속 조치로, AI 반도체 기술의 발전과 시장 성장 환경에서 탄탄... SEMI 대만-TSMC, '반도체 사이버 보안 위험 등급 서비스' 출시 SEMI 대만-TSMC, '반도체 사이버 보안 위험 등급 서비스' 출시 최근 국제반도체장비재료협회(SEMI) 대만이 파운드리 기업 TSMC와 함께 '반도체 사이버 보안 위험 등급 서비스'를 출시했다.이번 서비스를 통해 SEMI는 대만 내 소재·부품·장비(소부장) 기업과 반도체 제조사, 반도체 후공정(OSAT) 업체를 대상으로 안전한 공급망... DMC융합연구단, 전투기 에이사 레이더용 단일칩 개발 DMC융합연구단, 전투기 에이사 레이더용 단일칩 개발 한국전자통신연구원(ETRI)이 전투기의 두뇌에 해당하는 에이사(AESA) 레이더 및 고해상도 영상레이더(SAR) 핵심 부품을 개발했다.ETRI를 중심으로 17개 기관이 참여한 국가과학기술연구회 DMC(국방반도체) 융합연구단은 질화갈륨(GaN) 반도체 송·수신 단일 집적... 삼성전자, 美 파운드리 제2공장 건설부지 텍사스 테일러 시 낙점 삼성전자, 美 파운드리 제2공장 건설부지 텍사스 테일러 시 낙점 미국 텍사스 주 테일러 시가 삼성전자의 신규 파운드리 반도체 공장을 품게 됐다.삼성전자는 23일(현지시각) 미국 텍사스 주지사 관저에서 김기남 삼성전자 대표이사 부회장과 그렉 애벗 텍사스 주지사, 존 코닌 상원의원 등 관계자들이 참가한 가운데 기자회견을 갖고 미국 내 ... 삼성전자, ‘혁신·지능·집적’ 키워드로 파운드리 생태계 강화 삼성전자, ‘혁신·지능·집적’ 키워드로 파운드리 생태계 강화 삼성전자가 파운드리 생태계 강화를 토대로 오는 2022년 상반기 양산 예정인 최첨단 3나노 공정에서도 세계 최고 수준의 안전을 확보하겠다는 의지를 천명했다.삼성전자는 미국시간 17일(한국시간 18일) 개막한 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Eco... 삼성전자, 고성능 반도체용 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브’ 개발 삼성전자, 고성능 반도체용 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브’ 개발 삼성전자가 고성능 반도체 분야에서 경쟁사보다 한 발 더 앞서나갈 수 있는 신기술을 확보했다.삼성전자는 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브(H-Cube, Hybrid-Substrate Cube)’를 개발했다고 11일 밝혔다.... SK하이닉스, 8인치 파운드리 업체 ‘키파운드리’ 품는다 SK하이닉스, 8인치 파운드리 업체 ‘키파운드리’ 품는다 충북 청주에 본사를 둔 8인치 파운드리 기업 키파운드리가 SK하이닉스의 품에 안긴다.SK하이닉스는 29일 매그너스 반도체 유한회사로부터 키파운드리의 지분 100%를 5758억 원에 인수하는 계약을 체결했다고 밝혔다.이로써 모든 절차가 마무리되면 키파운드리는 SK하이닉스... 삼성전자, 3분기 영업익 15.82조...전년대비 28% 고성장 구가 삼성전자, 3분기 영업익 15.82조...전년대비 28% 고성장 구가 삼성전자가 글로벌 공급망 이슈와 코로나19 영향 등 거시적 불확실성에도 불구하고 올해 3분기 괄목할 만한 실적을 달성했다.삼성전자는 28일 올 3분기 잠정경영실적 공시를 통해 연결 기준으로 매출 73.98조 원, 영업이익 15.82조 원, 당기순이익 12.3조 원을 기... 서플러스글로벌, 반도체·융합·첨단기술 산업화 박차 서플러스글로벌, 반도체·융합·첨단기술 산업화 박차 반도체 중고장비 전문 유통업체 서플러스글로벌은 지난 25일 용인 반도체 장비 클러스터 신사옥에서 포항공과대학교(포스텍) 나노융합기술원(NINT)과 기술 수준 향상과 발전을 위한 업무 협약을 체결했다고 26일 밝혔다.이번 협약에 따라 포스텍 나노융합기술원은 첨단 장비와 ... 네패스, 지멘스와 차세대 고밀도 패키지 설계 맞손 네패스, 지멘스와 차세대 고밀도 패키지 설계 맞손 반도체 백엔드 파운드리 전문기업 네패스가 지멘스와 파트너십을 맺고 ‘첨단 웨이퍼레벨 패키지 설계 자동화 솔루션’을 도입한다고 18일 밝혔다.이번 협업을 통해 네패스는 웨이퍼 레벨 패키지 설계, 마스크 생성·검증·문서화, 웨이퍼 맵 어레이 생성을 위한 설계 자동화 프로세... 중기부, 빅3 분야 세계적기업과 창업기업 협업사업 본격 가동 중기부, 빅3 분야 세계적기업과 창업기업 협업사업 본격 가동 정부가 2022년까지 빅3 분야 개방형 혁신 성공사례 20개 창출을 목표로 스타트업 지원에 나선다. 중소벤처기업부는 29일 ‘제13차 혁신성장 BIG3 추진회의’에서 ‘글로벌기업과의 개방형 혁신을 활용한 BIG3 분야 스타트업 지원방안’을 발표했다. BIG3 분야는 대... 삼성전자, 2분기 경영실적 발표...영업이익 12.57조 원 시현 삼성전자, 2분기 경영실적 발표...영업이익 12.57조 원 시현 삼성전자가 29일 올해 2분기 경영실적 발표를 통해 연결기준 매출 63.67조 원, 영업이익 12.57조 원을 시현했다고 밝혔다.2분기 매출은 비수기와 부품 공급 부족 등에 따른 스마트폰 판매 둔화에도 불구하고 서버를 중심으로 메모리 수요에 적극 대응하고 프리미엄 가전... 처음처음12345678910다음다음끝끝