다양한 자동차 커넥티비티 디바이스를 통합. 개발 유연성과 확장 보장
[CCTV뉴스=이승윤 기자] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 모듈형 텔레매틱스 플랫폼(Modular Telematics Platform)을 새롭게 출시했다.
이 플랫폼은 백엔드 서버, 도로 인프라, 다른 차량과의 커넥티비티와 같은 스마트 드라이빙 애플리케이션의 시제품 개발을 지원하는 오픈 개발 환경으로, 자동차용 보안 텔레매틱스 프로세서인 텔레매코3P(Telemaco3P) 기반의 중앙 프로세싱 모듈과 함께, 보드와 플러그인 모듈 모드로 제공되는 다양한 세트의 자동차 커넥티비티 디바이스를 통합돼 있어 개발의 유연성과 확장성을 보장한다.
MTP(Modular Telematics Platform)의 핵심은 ST의 텔레매코 3P 디바이스다. 이 디바이스는 최첨단 온칩 보안 기능을 제공하는 하드웨어 보안 모듈(HSM)을 내장하고 있다.
MTP는 ST의 자동차 등급 다중배열(Multi-Constellation) GNSS 테세오(Teseo) IC와 추측항법(Dead-Reckoning) 센서를 통합하고 있으며, 텔레매코 3P의 최첨단 자동차 보안 모듈은 옵션으로 제공되는 온보드 형식의 ST33 보안 칩(Secure Element)을 통해 보안 기능을 더욱 강화할 수 있다.
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