기사 (69건) 리스트형 웹진형 타일형 LG전자, ‘오토사’ 프리미엄 파트너 자격 획득 LG전자, ‘오토사’ 프리미엄 파트너 자격 획득 LG전자가 자동차 부품 국제 표준소프트웨어 공동개발에 직접 참여할 수 있는 자격을 획득했다.LG전자는 25일 자동차 부품 소프트웨어 분야의 국제 표준 단체 ‘오토사(AUTOSAR)’ 프리미엄 파트너 가입을 승인받았다. 오토사의 프리미엄 파트너 중 한국 기관 및 기업은 ... [신년 인터뷰] 맥심, 국내 디자인센터 보유…빠른 시장 대응력 [신년 인터뷰] 맥심, 국내 디자인센터 보유…빠른 시장 대응력 “맥심은 ‘개발자의 개발기간 단축’ 이라는 장점을 내세우며 국내에서 대기업 뿐 아니라 중견·중소기업까지 아우르며 파트너사를 확대하고자 한다”아날로그 반도체 전문 기업 맥심인터그레이티드(Maxim Integrated)는 2016년 기준 5개 사업 부문 별 전세계 매출 비... [신년 인터뷰] 자일링스, FPGA로 인공지능, 5G 기대 크다 [신년 인터뷰] 자일링스, FPGA로 인공지능, 5G 기대 크다 “자일링스는 FPGA 경쟁에서 더 나아가 올프로그래머블 전문 기업으로 자리매김 하면서 데이터센터, 5G, 오토모티브 시장의 성장을 주도하는 기업이 되도록 노력하겠다”자일링스는 2016년 실적 관련해서 비교적 함박웃음을 지을 수 있는 성과를 냈다. 최근 여러 산업 분야에... 뭉쳐야 산다! 인공지능 기술 협약·인수 하반기 ‘활발’ 뭉쳐야 산다! 인공지능 기술 협약·인수 하반기 ‘활발’ IT 업계에서는 차세대 성장동력으로 떠오른 ‘인공지능(AI)’ 기술을 확보하기 위해 무한 경쟁보다는 기술 협업을 통해 동반성장하는 방식을 선택하고 있다. 이에 따라 올해 하반기에는 인텔, 엔비디아, 마이크로소프트, 구글, IBM, 삼성전자 등 ICT 선도 기업들은 AI... 퀄컴, NXP 인수 결국 ‘확정’ 470억달러 최대 규모 퀄컴, NXP 인수 결국 ‘확정’ 470억달러 최대 규모 미국 반도체 기업 퀄컴이 네덜란드 반도체 기업 NXP를 470억달러(약 53조8000억원)에 인수를 확정지었다. 이 금액은 반도체 업계 인수 중 역대 최대 규모이다.퀄컴은 10월27일 NXP의 주식을 총 390억달러, 주당 110달러에 34%의 프리미엄을 얹어 인수한다... 이종 CAD 데이터까지 지원.. “기업 내 혁신 지원할 것!” 이종 CAD 데이터까지 지원.. “기업 내 혁신 지원할 것!” 3D 디자인 소프트웨어와 PLM 솔루션 기업인 다쏘시스템이 3D 앤지니어링 애플리케이션인 ‘솔리드웍스(Solidworks) 2017’을 새롭게 공개했다.빨라진 설계·처리능력과 PCB 설계툴이 포함됐으며 특히 이종 캐드 데이터를 그대로 지원하는 '3D인터커넥트(Inter... 유라, VM웨어 서버 가상화로 시스템 안정성 확보·비용 절감 달성 VM웨어코리아는 유라가 자사의 서버 가상화 솔루션을 도입해 장애발생률을 낮춰 안정적인 운영을 가능하게 하고 탄력적으로 리소스를 활용하게 됐다고 발표했다.자동자 전장부품과 엔진 점화부품을 전세계에 공급하고 있는 유라는 기존 가상 머신(VM) 호스트 서버의 안정성 확보와 ... 산업교육연, 커넥티드·자율주행차 산업동향·핵심 전장부품 세미나 개최 산업교육연, 커넥티드·자율주행차 산업동향·핵심 전장부품 세미나 개최 커넥티드카 및 자율주행차는 정보화, 편의성, 안전도가 극대화된 것으로 최근 들어 정부에서는 연구, 기술개발 지원에 본격 나서고 있고 주요업체, 기관들도 관련 기술개발에 주력하고 있는 가운데 산업교육연구소가 오는 6월22일부터 23일 양일에 걸쳐 서울 여의도 사학연금회관... 전자파 차폐·소멸·흡수 신소재 및 기술·동향·적용사례 세미나 열린다 무선통신기기 및 정보기기들의 고성능화, 소형화, 고부가가치화와 더불어 응용분야가 광범위해지면서 이들로부터 발생하는 전자파 장애가 전파 잡음 간섭을 비롯해 정밀 전자기기의 상호 오작동 및 인체 유해성이 사회문제로 대두되고 있으며 전자파 차폐 관련 세계시장은 국내외 관련 ... 로옴, 신시장 ‘자동차, 산업기기’ 본격적 시장 확대 나선다 로옴, 신시장 ‘자동차, 산업기기’ 본격적 시장 확대 나선다 로옴의 한국 판매 법인, 로옴세미컨덕터 코리아 (ROHM Semiconductor Korea)는 그동안 지속적인 매출 성장을 일궈낸 자동차 제품군을 본격적으로 시장 확대해 나간다는 계획이다. 또 사물인터넷(Internet of Things, IoT)을 바탕으로 산업기기... 한국제조산업전 “제조테스트 장비, 2D에서 3D로 변화” 한국제조산업전 “제조테스트 장비, 2D에서 3D로 변화” 반도체 및 전자부품의 제조기술을 한 자리에서 엿볼 수 있는 ‘2016 한국전자제조산업전(Electronics Manufacturing Korea, EMK2016'이 서울 삼성동 코엑스에서 4월6일(수)부터 4월8일(금)까지 개최됐다. 제조시설장비가 2D에서 3D로 변화... 산업교육硏, 부품 기술개발·적용사례와 사업화 세미나 개최 최근 우리나라 기업들은 미래 성장동력을 창출하는 전략과정 아이템인 스마트카 전장부품, 고출력 LED조명, 가전, 모바일 및 태양전지 분야 등에서 방열의 중요성이 재차 부각되고 있다.저전력 설계와 더불어 향후 어떤 소재가 고방열 시장의 주도권을 쥘지가 초미의 관심사로 등... 처음처음이전이전123456다음다음끝끝