기사 (2,217건) 리스트형 웹진형 타일형 래티스, ECP5-5G FPGA 기반 산업·통신용 커넥티비티 솔루션 제공 래티스, ECP5-5G FPGA 기반 산업·통신용 커넥티비티 솔루션 제공 래티스반도체가 ECP5-5G 기반의 새로운 IP 및 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 래티스의 산업 및 통신 애플리케이션용 저전력 소형 폼팩터 커넥티비티 FPGA인 ECP5 제품군에 속한다. 이 제품군의 제품들을 사용함으로써 스몰셀, 로우엔드 라우터, 백홀, 저전... SK텔레콤-인텔, 5G·딥러닝 기반 자율주행 개발 나서 SK텔레콤-인텔, 5G·딥러닝 기반 자율주행 개발 나서 SK텔레콤이 5G와 딥러닝(Deep Learning) 기반의 자율주행기술 공동 개발을 위해 글로벌 반도체 칩 제조업체인 인텔과 손을 잡았다. 실제 2017년 도로에서 5G 기반 커넥티드 자율주행차 기술 실증에 나설 계획이다.SK텔레콤은 글로벌 반도체 칩 제조업체인 인텔... 안리쓰 ‘56Gbaud PAM4 BER’, 53.125Gbaud PAM4 전송 지원 안리쓰 ‘56Gbaud PAM4 BER’, 53.125Gbaud PAM4 전송 지원 안리쓰가 신호 품질 분석기 MP1800A를 사용한 56Gbaud PAM4 BER 테스트 솔루션을 발표한다.이번에 개발된 64Gbaud PAM4 DAC G0374A는 차세대 400GbE 표준에 의해 정의된 53.125Gbaud PAM4 전송을 지원하며 고품질 PAM4 신... TI ‘USB 타입-C·PD 3.0’, 전력·데이터 전송·신호 품질·회로 보호 기능 ‘업’ TI ‘USB 타입-C·PD 3.0’, 전력·데이터 전송·신호 품질·회로 보호 기능 ‘업’ TI가 5종의 새로운 USB 타입-C 및 PD(Power Delivery) 제품을 출시한다고 밝혔다. 이들 신제품은 개발자들이 보다 우수한 신호 품질을 제공하고 시스템 손상을 방지할 수 있는 USB 타입-C 전자제품을 설계할 수 있도록 한다.TUSB1046 선형 리드라... KT-삼성전자, 5G 규격 기반 ‘퍼스트 콜’ 성공 KT-삼성전자, 5G 규격 기반 ‘퍼스트 콜’ 성공 KT가 수원에 위치한 삼성 연구실에서 삼성전자와 함께 세계최초로 5G 규격 기반 ‘퍼스트 콜(First Call)’에 성공했다.퍼스트 콜은 단말과 네트워크 간 각각의 구성요소가 일정 신호에 맞게 동작하게 하는 ‘무선링크 동기화(Synchronization)’부터 네트워... “저성장? NI는 두 자리 성장 할 것” “저성장? NI는 두 자리 성장 할 것” 한국내쇼날인스트루먼트(이하 NI)가 두 자리 매출 신장을 내년도 목표로 밝혔다. 아울러 내년 상반기로 예정된 LabVIEW 출시 계획도 일부분 공개됐다.NIdays2016 컨퍼런스와는 별도로 NI측은 ‘40년에 걸친 생산성 향상 혁신 및 발견’ 제하의 주제로 언론간담회... 에릭슨엘지, ‘네트워크드 소사이어티 데이 2016’ 개최 에릭슨엘지가 25일 세빛섬 플로팅아일랜드 컨벤션에서 ‘Leading Transformation Through Mobility’라는 주제로 네트워크드 소사이어티 데이(Networked Society Day) 2016을 개최했다.에릭슨엘지는 500억개의 사물이 연결되는 지... 앤디코 ‘스타덤 SR4-WBS3+’, SATA III 지원 실용적 스타일리시 하드 스테이션 앤디코 ‘스타덤 SR4-WBS3+’, SATA III 지원 실용적 스타일리시 하드 스테이션 스타덤(STARDOM) 한국 공식 수입원 앤디코가 판매중인 SR4-WBS3+ 모델은 SATA III를 지원하는 고성능 하드 스테이션으로 실용성과 스타일리시한 외형을 동시에 겸비한 제품이다.앤디코 스타덤 시리즈 모델들이 공통적으로 강조하는 것이 바로 주력 사용자층과 성능... 델EMC, 스케일아웃 NAS ‘아이실론 올 플래시’ 공개 델EMC, 스케일아웃 NAS ‘아이실론 올 플래시’ 공개 델 테크놀로지스(이하 델)가 ‘델EMC 월드 2016’에서 전세계 스케일아웃 NAS 스토리지 부문 시장점유율 1위인 ‘델EMC 아이실론(Isilon)’의 올 플래시 버전을 발표했다.델은 올해를 ‘올 플래시의 해’로 명명했다. 델EMC에서 이번에 선보이는 아이실론 올 플... 퀄컴, X50 칩셋으로 5G 스마트폰 출시 앞당긴다 퀄컴, X50 칩셋으로 5G 스마트폰 출시 앞당긴다 퀄컴(Qualcomm)이 본격적인 5G 시대를 앞두고 스마트폰으로 360도 가상현실(VR) 비디오, 클라우드, 고성능 엔터테인먼트 등을 빠른 속도로 구현해주는 5G 전용 모바일 칩셋 ‘스냅드래곤 X50 모뎀’을 공개했다. 이 기술이 탑재된 스마트폰은 2018년 상반기에... 삼성전자, 차세대 통신산업 생태계 확장 일환 ‘실리콘밸리 5G 서밋’ 개최 삼성전자가 19일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성 리서치 아메리카(SRA, Samsung Research America)에서 ‘5G 구현과 상용화 방안’을 주제로 ‘실리콘밸리 5G 서밋’을 개최했다.삼성전자는 이번 행사를 통해 5G 서비스 전략과 차세대 통신망... CCIX 컨소시엄, 회원사 규모 3배로 늘리고 자세한 스펙 공개 CCIX(Cache Coherent Interconnect for Accelerators) 컨소시엄이 신규 회원사 가입으로 인해 회원사가 세 배로 늘었다고 밝히고 컨소시엄 회원사들에게 CCIX 스펙을 공개했다.창립 회원사인 AMD, ARM, 화웨이, IBM, 멜라녹스테... 처음처음이전이전이전111112113114115116117118119120다음다음다음끝끝