기사 (67건) 리스트형 웹진형 타일형 시스템베이스, 산업용 디바이스 서버와 아이솔레이션 컨버터 신제품 출시 시스템베이스, 산업용 디바이스 서버와 아이솔레이션 컨버터 신제품 출시 시리얼 통신 기업 시스템베이스가 디바이스 서버 'SG-1161RIL/ALL'과 아이솔레이션 컨버터 'CS-428i V2.0'을 7월 말에 출시한다.SG-1161RIL/ALL은 이더넷 네트워크를 통하여 언제, 어디서나 RJ45형 시리얼 포트를 사용할 수 있는 16포트형 ... 레노버, 인텔 기반 스마트 인프라 솔루션 25종 공개 레노버, 인텔 기반 스마트 인프라 솔루션 25종 공개 레노버가 최근 발표한 레노버 인프라스트럭처 솔루션 V3 포트폴리오(Lenovo Infrastructure Solutions V3 Portfolio)의 일환으로 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서(4th Gen Intel Xeon Scalable processors) ... 삼성전자, 차세대 메모리 반도체 20종 ‘탄소발자국’ 인증 삼성전자, 차세대 메모리 반도체 20종 ‘탄소발자국’ 인증 삼성전자가 ‘탄소 발자국’ 인증 반도체 제품군을 대폭 확대하며, 글로벌 톱티어 환경친화기업으로 한걸음 더 나아갔다.삼성전자는 지난 9월 시스템 반도체 제품 4종에 이어 차세대 메모리 반도체 제품 20종이 영국 비영리기관 카본 트러스트로부터 ‘제품 탄소 발자국’ 인증을 ... SK하이닉스, 차량용 메모리반도체 기능안전 국제표준인증 획득 SK하이닉스, 차량용 메모리반도체 기능안전 국제표준인증 획득 SK하이닉스가 자율주행과 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 필요한 자동차용 메모리 반도체 기술 경쟁력을 확보했다.SK하이닉스는 자사가 생산하는 8Gb LPDDR5 메모리가 자동차용 반도체 제품의 기능안전 국제표준 ‘ISO 26262: 2018 FSM(Functional ... 삼성전자, 고성능 반도체용 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브’ 개발 삼성전자, 고성능 반도체용 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브’ 개발 삼성전자가 고성능 반도체 분야에서 경쟁사보다 한 발 더 앞서나갈 수 있는 신기술을 확보했다.삼성전자는 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브(H-Cube, Hybrid-Substrate Cube)’를 개발했다고 11일 밝혔다.... SK하이닉스, 현존 최고 속도 D램 ‘HBM3’ 업계최초 개발 SK하이닉스, 현존 최고 속도 D램 ‘HBM3’ 업계최초 개발 SK하이닉스가 D램 분야에서 또 한번 세계 최고 기술력을 과시했다.SK하이닉스는 속도와 용량, 품질에서 현존 D램 중 최고 사양을 지닌 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 21일 밝혔다.HBM(High Bandwidth Memory)은 다수의 개의 D램을 수직으로 연... 삼성전자, AI 엔진 탑재 메모리 라인업 확충 삼성전자, AI 엔진 탑재 메모리 라인업 확충 삼성전자가 인공지능(AI) 탑재 메모리 반도체 제품군을 확대하면서 관련시장 공략 속도를 높이고 있다. 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하면서 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 확대해 나가기 위한 전략적 행보다.삼성전자는 24일 온라... KAIST, 광 네트워크 기반 GPU 메모리 시스템 개발 KAIST, 광 네트워크 기반 GPU 메모리 시스템 개발 그동안 소수 글로벌 기업의 주도 하에 개발·생산되던 GPU(그래픽처리장치)의 메모리 시스템을 이종 메모리와 광 네트워크를 활용해 용량과 대역폭 모두 대폭 향상시킨 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다.카이스트(KAIST)는 전기및전자공학부 정명수 교수 연구팀이 3D X포... 삼성전자, 차세대 2.5D 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발 삼성전자, 차세대 2.5D 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발 삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4(Interposer-Cube4)’를 개발했다고 6일 밝혔다.삼성전자 ‘I-Cube’는 실리콘 인터포저 위에 CPU... ST마이크로일렉트로닉스, 에너지 절감 극대화하는 신형 증폭기 3종 출시 ST마이크로일렉트로닉스, 에너지 절감 극대화하는 신형 증폭기 3종 출시 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 전력 손실은 최소화하고 부품원가는 줄이며 안전성과 유연성은 더욱 높인 새로운 3종의 증폭기를 선보였다. TSC2010, TSC2011, TSC2012 등 신형 증폭기 3종은 셧다운 핀의 편의성을 ... SK하이닉스, 영업이익 5조 126억 기록…전년비 84% 증가 SK하이닉스, 영업이익 5조 126억 기록…전년비 84% 증가 SK하이닉스는 2020년 연간 매출 31조 9004억 원, 영업이익 5조 126억 원(영업이익률 16%)을 기록했다고 29일 밝혔다.SK하이닉스 경영지원 담당 노종원 부사장(CFO)은 “지난해 글로벌 팬데믹과 무역 갈등의 격화로 메모리 시장은 부진한 흐름을 보였다”고 ... SK하이닉스 “인텔 낸드 부문 인수로 글로벌 ICT 산업에 기여할 것” SK하이닉스 “인텔 낸드 부문 인수로 글로벌 ICT 산업에 기여할 것” SK하이닉스는 3분기에 매출액 8조 1288억 원, 영업이익 1조 2997억 원, 순이익 1조 779억 원을 기록했다고 5일 밝혔다.SK하이닉스는 3분기에 모바일향 메모리 수요는 회복세를 보였으나 데이터센터향 서버 D램과 SSD 수요가 약세를 보였고 메모리 시장의 가격... 처음처음123456다음다음끝끝