마이크로칩테크놀로지가 차세대 블루투스(Bluetooth) 저전력(LE) 솔루션을 출시했다. 최신 블루투스 4.2 표준 인증을 획득한 IS1870 및 IS1871 블루투스 LE RF IC는 BM70 모듈과 함께 마이크로칩의 기존 블루투스 포트폴리오를 확장했으며 전세계 관련 규격 및 블루투스 SIG(Bluetooth Special Interest Group) 인증을 모두 획득했다. 이 새로운 제품들은 사물 인터넷, 블루투스 비콘(Bluetooth Beacon) 애플리케이션에 적합하며 블루투스 LE 커넥티비티가 갖는 낮은 소비전력과 간결성 등의 장점을 손쉽게 활용할 수 있다.
마이크로칩의 새로운 블루투스 LE 디바이스는 인증을 획득한 통합 블루투스 4.2 펌웨어 스택을 포함한다. 이 제품은 최대 2.5배 빠른 데이터 전송 속도, 향상된 연결 보안과 함께 정부 등급(FIPS-기반)의 보안 연결을 지원한다.
데이터는 트랜스페어런트(Transparent) UART 모드를 사용하는 블루투스 링크를 통해 송수신되므로 UART 인터페이스를 탑재한 모든 프로세서 또는 수백 종의 마이크로칩 PIC 마이크로컨트롤러와 쉽게 통합할 수 있다. 모듈은 또한 비콘 애플리케이션을 위한 독립적인 호스트리스(hostless) 동작을 지원한다.
이들 신제품 디바이스의 최적화된 전력 프로파일은 소비 전류를 최소화해 배터리 수명을 연장하며 RF IC용으로 4×4㎜ 크기의 초소형 폼팩터 형태로 제공되고 모듈용으로는 15×12㎜ 크기가 지원된다.
모듈 옵션에는 RF 규격 인증은 물론 이후 최종 제품 방사 인증이 수행될 보다 작은 크기의 원격 안테나 설계를 위한 비인증(비차폐형/안테나 없음)이 포함돼 있다.
마이크로칩의 블루투스 LE 모듈은 설계자가 필요로 하는 모든 하드웨어, 소프트웨어 및 인증을 포함한다. 개발자는 마이크로칩의 블루투스 QDID(Qualified Design ID)를 이용해 쉽게 블루투스 SIG 인증 제품을 등록할 수 있다. 임베디드 블루투스 스택 프로파일은 GAP, GATT, ATT, SMP, L2CAP뿐 아니라 트랜스페에런트 UART를 위한 고유 서비스를 포함한다. 모든 모듈은 마이크로칩의 윈도 기반 툴을 이용해 구성할 수 있다.
