제이씨현, 스카이레이크 오버클럭에 된 ‘Z170X-UD5’ 출시
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제이씨현, 스카이레이크 오버클럭에 된 ‘Z170X-UD5’ 출시
  • 윤효진 기자
  • 승인 2015.08.18 14:07
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제이씨현시스템이 12-페이즈 파워팩 & 터보-B 클락 IC 튜닝 칩, 그리고 듀얼 M.2와 듀얼 인텔랜을 탑재해 기가바이트 GA-Z170X-UD5를 정식 출시한다고 밝혔다.

새롭게 선보인 기가바이트의 Z170X-UD5 메인보드는 인텔의 14㎚ 스카이레이크를 완벽하게 지원하고 DDR3보다 약 33% 높아진 클럭과 최대 20% 낮아진 소비전력을 가진 차세대 메모리 DDR4를 정식 지원하는 더욱 진화하고 강력해진 플랫폼이다. 

세상에 없던 오버클럭을 선보일 기가바이트 GA-Z170X-UD5는 오버클럭 퍼포먼스를 더욱 극대화 시킬 수 있는 오버클럭 튜닝 IC Turbo B-Clock을 빌트-인해 베이스클럭(BCLK) 오버클럭을 90㎒~200㎒까지 세밀한 튜닝을 통해 CPU의 잠재된 오버클럭 기능을 끌어 올릴 수 있도록 설계됐다. 

또 기존 하스웰 플랫폼과 다르게 메인보드에서 중요 전원을 관리하게 됨으로써 전원부의 내구성과 퍼포먼스가 상당히 중요한 요소로 작용하게 됐다. 이에 메인보드의 높은 전원부 페이즈와 안정적인 전원부의 구성 또한 CPU의 오버클럭을 원할하게 하는 것에 메리트를 부여한다.  

그리고 GA-Z170X-UD5는 화려환 외형과 오버클럭 성능 외에도 차세대 인터페이스 규격 또한 완벽하게 대응한다. 일반적인 USB 3.1보다 안정성, 호환성 그리고 전송속도까지 뛰어난 인텔의 USB 3.1 컨트롤러를 탑재해 기존 USB 3.1 대비 더욱 빨라진 전송 속도를 자랑하고 차세대 인터페이스 규격인 USB 타입C를 탑재해 새롭게 선보일 IT 디바이스와도 다양한 조합을 가늠해볼 수 있다.

또 기존 SATA-익스프레스 보다 최대 60% 이상 빨라진 SATA-익스프레스 포트를 무려 3개를 지원하고 M.2 슬롯 또한 기존 1개에서 2개로 확장되면서 RAID 조합까지 가능하게 돼 속도와 확장 모두를 만족 시켰다.

또 후면에 위치한 듀얼-인텔랜은 뛰어난 네트워크 호환성과 안정성을 자랑하며 티밍(Teaming) 기능까지 지원해 네트워크 구성시 추가적인 메리트를 얻을 수 있다.

매년 신제품이 출시 될 때마다 기가바이트는 새로운 울트라 듀러블 기술을 선보이고 있다. 이번 인텔 100시리즈에서는 PCI-익스프레스 슬롯에 메탈 프레임 쉴드를 덮고 PCB에 완벽하게 고정시키는 유니 메탈 프레임 쉴딩 디자인을 채용했다. 

이에 하이앤드 그래픽카드처럼 무거운 그래픽 카드를 보다 안전하게 장착이 가능하고 전기적으로 발생할 수 있는 노이즈를 차단해 안정적인 신호 유지도 가능하다. 

그리고 듀러블시리즈 메인보드답게 2oz 구리 함유 유리섬유 PCB를 채용해 높은 퍼포먼스와 내구성을 한 번해 취했고 일반적인 CPU 소켓과 슬롯보다 무려 15배 높은 15미크론 금도금 기술을 채용해 부식과 오염으로부터 내구성을 강화시켰고 Nippon 케미콘의 듀러블랙 캐패시터를 채용해 메인보드의 수명과 안정성은 높이고 발열은 최소화시켰다.

마지막으로 GA-Z170X-UD5는 게이머와 엔터테인먼트를 즐기는 유저들을 위한 또 하나의 옵션으로 오디오-하드웨어 존 디자인을 채용했다. 오디오 하드웨어 존은 전기적으로 발생하는 노이즈를 사전에 차단하고자 메인 PCB와 오디오 존을 별도 분리하는 방식을 채용했고 하드코어 게이머를 위한 후면 오디오 증폭기를 탑재해 사운드에 풍부함을 더했다.



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