기사 (8건) 리스트형 웹진형 타일형 삼성전자, 차세대 메모리 반도체 20종 ‘탄소발자국’ 인증 삼성전자, 차세대 메모리 반도체 20종 ‘탄소발자국’ 인증 삼성전자가 ‘탄소 발자국’ 인증 반도체 제품군을 대폭 확대하며, 글로벌 톱티어 환경친화기업으로 한걸음 더 나아갔다.삼성전자는 지난 9월 시스템 반도체 제품 4종에 이어 차세대 메모리 반도체 제품 20종이 영국 비영리기관 카본 트러스트로부터 ‘제품 탄소 발자국’ 인증을 ... SK하이닉스, 차량용 메모리반도체 기능안전 국제표준인증 획득 SK하이닉스, 차량용 메모리반도체 기능안전 국제표준인증 획득 SK하이닉스가 자율주행과 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 필요한 자동차용 메모리 반도체 기술 경쟁력을 확보했다.SK하이닉스는 자사가 생산하는 8Gb LPDDR5 메모리가 자동차용 반도체 제품의 기능안전 국제표준 ‘ISO 26262: 2018 FSM(Functional ... 삼성전자, 14나노 기반 차세대 모바일 D램 ‘LPDDR5X’ 개발 삼성전자, 14나노 기반 차세대 모바일 D램 ‘LPDDR5X’ 개발 삼성전자가 첨단 모바일 D램 분야의 초격차 기술력을 다시 한번 발휘했다.삼성전자는 초고속 데이터 서비스 시장의 성장을 주도할 14나노 기반 차세대 모바일 D램 ‘LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X)’를 업계 최초로 개발했다고 9일 밝혔다... 삼성전자, AI 엔진 탑재 메모리 라인업 확충 삼성전자, AI 엔진 탑재 메모리 라인업 확충 삼성전자가 인공지능(AI) 탑재 메모리 반도체 제품군을 확대하면서 관련시장 공략 속도를 높이고 있다. 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하면서 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 확대해 나가기 위한 전략적 행보다.삼성전자는 24일 온라... 삼성전자, 업계 최고 성능 ‘멀티칩 패키지’ 양산 돌입 삼성전자, 업계 최고 성능 ‘멀티칩 패키지’ 양산 돌입 삼성전자가 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 UFS (Universal Flash Storage) 멀티칩 패키지 ‘LPDDR5 uMCP’ 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다.이번에 출시된 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재... SK하이닉스, LPDDR5 모바일 D램 양산…업계 최대 용량 SK하이닉스, LPDDR5 모바일 D램 양산…업계 최대 용량 SK하이닉스가 업계 최대 용량인 18GB(기가바이트) LPDDR5 모바일 D램을 양산한다고 8일 밝혔다.이 제품은 최고 사양 스마트폰에 장착돼 고해상도 게임과 동영상을 재생하는 데 최적의 환경을 지원한다. SK하이닉스는 향후 초고성능 카메라 앱, 인공지능(AI) 등 최... SK하이닉스 “인텔 낸드 부문 인수로 글로벌 ICT 산업에 기여할 것” SK하이닉스 “인텔 낸드 부문 인수로 글로벌 ICT 산업에 기여할 것” SK하이닉스는 3분기에 매출액 8조 1288억 원, 영업이익 1조 2997억 원, 순이익 1조 779억 원을 기록했다고 5일 밝혔다.SK하이닉스는 3분기에 모바일향 메모리 수요는 회복세를 보였으나 데이터센터향 서버 D램과 SSD 수요가 약세를 보였고 메모리 시장의 가격... 삼성전자, 미세화 한계 극복한 ‘2세대 10나노 D램’ 양산 시작 삼성전자, 미세화 한계 극복한 ‘2세대 10나노 D램’ 양산 시작 [CCTV뉴스=이나리 기자] 삼성전자가 반도체 미세 공정 개발 난제를 극복하고 세계 최초로 '10나노급 2세대(1y나노) D램'을 양산한다. 삼성전자는 지난 11월부터 세계 최소 칩 사이즈의 10나노급(1나노 : 10억분의 1미터) 8Gb(기가비트) DDR4(Doubl... 처음처음1끝끝