기사 (138건) 리스트형 웹진형 타일형 인텔 공인 대리점, 6세대 인텔 코어 프로세서 궁금 타파 이벤트 실시 인텔 공인 대리점, 6세대 인텔 코어 프로세서 궁금 타파 이벤트 실시 인텔 공인대리점 3사(인텍앤컴퍼니, 코잇, 피씨디렉트)가 6세대 인텔 코어 프로세서(코드명 : 스카이레이크)에 대한 궁금증을 해소할 수 있는 ‘무엇이든 물어보세요!’ 이벤트를 실시한다.오는 4월30일까지 진행되는 퀴즈 이벤트에서는 6세대 인텔 코어 프로세서에 관한 설명... 삼성 ‘엑시노스 7870’, 14나노 기반 보급형 모바일 SoC…핀펫공정 적용 삼성 ‘엑시노스 7870’, 14나노 기반 보급형 모바일 SoC…핀펫공정 적용 삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 SoC ‘엑시노스 7870’ 신제품을 공개했다. 핀펫이란 3D 형태의 트랜지스터를 구현, 성능과 전력효율을 높이는 공정 기술을 말한다.삼성전자가 새롭게 출시하는... ST 자동차 오디오용 디지털 전력 앰프, 깨끗한 음질·시스템 설계 간소화 실현 ST 자동차 오디오용 디지털 전력 앰프, 깨끗한 음질·시스템 설계 간소화 실현 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자동차 라디오 시스템 설계를 간소화하고 소형차에서도 운전자와 탑승자가 탁월한 음향을 즐길 수 있도록 해주는 전력 앰프 2세대 제품을 출시했다.이를 통해 ST는 자동차용 디지털 오디오 기술에서의 리더십을 더욱 공고히 할 것으로 기대된... 삼성전자, 14나노 2세대 핀펫 로직 공정 양산 삼성전자가 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 모바일 SOC 제품을 본격 양산한다고 밝혔다.삼성전자는 지난해 1월 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 ‘엑시노스 7 옥타’를 양산한 데 이어 올해부터는 14나노 ... 도시바, .5A 싱크 출력 드라이버 탑재 DMOS FET 트랜지스터 어레이 출시 도시바, .5A 싱크 출력 드라이버 탑재 DMOS FET 트랜지스터 어레이 출시 도시바 산하 반도체·스토리지 제품 컴퍼니가 DMOS 펫(FET)형 싱크 출력(sink- output) 드라이버를 탑재한 차세대 고효율 트랜지스터 어레이 ‘TBD62064A’ 시리즈와 ‘TBD62308A’ 시리즈를 출시했다.신제품 시리즈는 모터, 릴레이, LED 드라이브... 마우서, 인피니언 트렌치스톱5 제품군 중 ‘S5 시리즈’ IGBT 신제품 판매 개시 마우서, 인피니언 트렌치스톱5 제품군 중 ‘S5 시리즈’ IGBT 신제품 판매 개시 마우서일렉트로닉이 인피니언의 트렌치스톱(TRENCHSTOP) 5 S5 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT)를 글로벌 유통업체들 중 최초로 판매하기 시작했다.이 새로운 초박 웨이퍼 트렌치스톱5 시리즈 제품군은 섭씨 175도에서 1.60 VCE(sat)의 낮은 포화 전... ams ‘16채널 LED 백라이트 컨트롤러’, TV 화질 개선전력 절감 ams ‘16채널 LED 백라이트 컨트롤러’, TV 화질 개선전력 절감 ams가 화질 개선 및 최대 20~30%까지 소비전력을 절감시키기 위해 디스플레이 스크린의 섹션에서 로컬 디밍(화면분할구동) 성능을 발휘하는 16채널 LED TV 백라이트 컨트롤러 ‘AS3824’를 출시했다.새로운 백라이트 컨트롤러는 최근 HD TV 또는 UHD(4K)... 키사이트 ‘속도 임의 파형 발생기’ 동급 최강 샘플속도·대역폭·분해능 등 제공 키사이트 ‘속도 임의 파형 발생기’ 동급 최강 샘플속도·대역폭·분해능 등 제공 키사이트코리아가 임의 파형 발생기 제품군에 92-GSa/s, 32㎓ 모듈형 장비를 추가 출시했다.새로운 고속, 광대역 M8196A 임의 파형 발생기를 통해 엔지니어는 8비트 수직 분해능에 디지털, 멀티 레벨(PAM-4, PAM-8, DMT) 신호 시나리오를 만들 수 있... NXP, 프리스케일과 합병 후 첫 출발…국내 매출 3배 성장 '목표' NXP, 프리스케일과 합병 후 첫 출발…국내 매출 3배 성장 '목표' “새롭게 출범하는 뉴-NXP반도체는 통합 시큐리티 솔루션 기업으로 자리매김 하겠다. 특히 국내 매출을 지금보다 3배 성장시키는 것이 목표다”NXP반도체는 프리스케일반도체와 합병을 완료하고 통합 NXP반도체로 12월8일 새롭게 출범하면서 한국지사 신임 신박제 회장은 지난... ams, 2016년 멀티프로젝트웨이퍼 서비스 일정 발표 ams, 2016년 멀티프로젝트웨이퍼 서비스 일정 발표 ams의 풀서비스파운드리 사업부가 신속하고 비용효율적인 IC 프로토타입 서비스인 멀티프로젝트웨이퍼(Multi-Project Wafer: MPW) 또는 셔틀런(shuttle run)에 대한 2016년도 공식 서비스 일정을 업데이트해 발표했다.프로토타입 서비스인 MPW는 ... ACCO, 3G·LTE 스마트폰용 집적 전력증폭기 모듈 공개 ACCO, 3G·LTE 스마트폰용 집적 전력증폭기 모듈 공개 팹리스 RF 프론트엔드 장비공급사인 ACCO반도체(ACCO Semiconductor)가 스마트폰 및 사물인터넷(IoT) 애플리케이션용 CMOS 멀티모드 멀티밴드 전력 증폭기(MMPA)인 AC26120 의 양산체제에 들어간다고 발표했다.그간 주로 2G 와 단일 밴드 3G... 실리콘랩스, 프로그램 가능 ProSLIC 디바이스로 VoIP 시장 요구 충족 실리콘랩스, 프로그램 가능 ProSLIC 디바이스로 VoIP 시장 요구 충족 실리콘랩스가 VoIP(voice-over-IP) 게이트웨이 시장에 적합한 최저 소비전력, 최소형 풋프린트, 최고 수준의 집적도와 프로그램 기능을 제공하는 새로운 SLIC(subscriber line interface circuit) 제품군을 출시했다고 밝혔다.실리콘랩스... 처음처음이전이전12345678910다음다음다음끝끝