기사 (81건) 리스트형 웹진형 타일형 인공지능 반도체 경쟁은 지금부터! ‘엔비디아 · 인텔 · 자일링스’ (2) 인공지능 반도체 경쟁은 지금부터! ‘엔비디아 · 인텔 · 자일링스’ (2) [CCTV뉴스=이나리 기자] 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터, 인공지능에 대한 관심이 증대되면서 반도체 칩은 자체 인공지능 시스템 구현을 위해 꼭 필요한 요소가 되고 있다. 이처럼 차세대 먹거리로 주목 받고 있는 인공지능 시장에서 선두를 차지하기 위한 반도체 기업간 경쟁은 ... 인공지능 칩 강자는 누구? GPU vs FPGA vs ASIC (1) 인공지능 칩 강자는 누구? GPU vs FPGA vs ASIC (1) [CCTV뉴스=이나리 기자] 인공지능 기술을 구현하기 위해서는 빅데이터와 플랫폼도 중요하지만 이를 빠르게 연산처리하기 위한 하드웨어 기술이 뒷받침돼야 한다. 인공지능이 가능하게 된 이유는 크게 3가지로 요약되는데, 하나는 인터넷과 웹에 의한 대량의 디지털 데이터를 쉽게... 주연테크, 고성능 게이밍 i7 7세대 노트북 '리오나인' 출시 주연테크, 고성능 게이밍 i7 7세대 노트북 '리오나인' 출시 [CCTV뉴스=정동희 기자] 주연테크는 자사의 게이밍 브랜드 '리오나인(Lionine)'의 신형 고성능 게이밍 노트북 시리즈를 오픈마켓을 통해 전격 출시했다고 6월 8일 밝혔다. 이번에 출시한 리오나인 게이밍노트북 시리즈는 성능과 전력효율이 개선된 인텔의 최신 카비레이... KECFT, 마이크로 LED 디스플레이 세미나 개최 [CCTV뉴스=정동희 기자] 한국미래기술교육연구원(KECFT)는 오는 5월 18일(목) 서울 여의도 전경련회관 로즈홀에서 '마이크로 LED 디스플레이 기술이슈와 시장현황 세미나'를 개최 한다고 밝혔다.마이크로 LED는 기존 LED와 구조는 비슷하지만 크기가 5~10마이... 삼성전자, 10나노 핀펫 공정 AP ‘엑시노스9’ 양산 삼성전자, 10나노 핀펫 공정 AP ‘엑시노스9’ 양산 삼성전자가 최첨단 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로, 고성능 LTE 모뎀을 통합한 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 9(8895)'를 양산한다. 이번 제품은 2016년 10월 삼성전자가 업계 최초로 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정을 적용한 제품으로, 기존 1... 삼성전자-퀄컴, 차세대 모바일 AP 양산 협력 삼성전자와 퀄컴이 전략적 파운드리 협력 관계를 10나노로 확대하며 퀄컴의 차세대 모바일 AP ‘스냅드래곤 835’를 삼성전자의 10나노 핀펫 공정을 통해 양산한다고 밝혔다.퀄컴은 차세대 프리미엄 모바일 AP인 스냅드래곤 835에 삼성전자의 최첨단 10나노 공정을 적용해... 엔비디아 DGX SATURNV, 슈퍼컴퓨터 전력 효율 부문 1위 엔비디아 DGX SATURNV, 슈퍼컴퓨터 전력 효율 부문 1위 엔비디아의 새로운 슈퍼컴퓨터 ‘DGX SATURNV’가 지난 11월14일 공개된 ‘세계 슈퍼컴 상위 500대 리스트’에서 전력 효율 부문 1위, 속도 부문 28위를 기록했다. DGX SATURNV는 엔비디아의 스마트카 및 GPU 성능 강화를 위한 연구에 활용되고 있다.... 웨스턴디지털, 헬륨충전 HDD 1000만대 출하 웨스턴디지털, 헬륨충전 HDD 1000만대 출하 웨스턴디지털이 2013년 헬륨 충전 방식의 하드디스크드라이브(HDD)를 시장에 선보인 지 4년 만에 판매대수 1000만대를 돌파했다고 밝혔다.웨스턴디지털은 특허 기술인 헬리오씰(HelioSeal) 공정을 통해 헬륨 가스가 빠져나가지 못하는 완전 밀폐형 HDD 제품을 생... 미래형 스마트폰 기술개발 및 정책적 이슈 미래형 스마트폰 기술개발 및 정책적 이슈 차세대 스마트폰 기술은 사물인터넷, 신종 보안 위협, 스마트 홈 가전, 웨어러블 디바이스, 반도체, 모바일 결제 플랫폼, 중국 ICT 기업의 추격형 도약, 5G 이동통신, 콘텐츠 확보 경쟁과 함께 2015년 ICT 산업 10대 이슈로 선정된바 있다. 2011년 출시 당... 눈부심 줄이는 IT제품 속 OLED 패널 활용 ‘눈길’ 눈부심 줄이는 IT제품 속 OLED 패널 활용 ‘눈길’ IT 시장에서 OLED패널을 채택하는 사례들이 늘고 있다. 빠른 응답속도와 고화질, 다양한 형태의 적용은 물론 장시간 디지털 제품을 품고 사는 현대인들에게 눈부심까지 줄여줄 수 있기 때문이다. 이미 TV, 자동차용 디스플레이 등으로 서서히 반영되어 왔으나 최근 일상으로... 제이씨현, 기가바이트 라데온 RX480 G1게이밍 2종 출시 제이씨현, 기가바이트 라데온 RX480 G1게이밍 2종 출시 제이씨현시스템(이하 제이씨현)이 AMD의 최신 폴라리스 아키텍쳐를 탑재한 ‘기가바이트(GIGABYTE) 라데온 RX 480 G1.게이밍(Gaming) 2종’을 공식 출시한다. 기가바이트 라데온 RX 480 G1.게이밍 시리즈는 8GB, 4GB... 삼성전자, 커넥티비티 통합 모바일 AP 원칩 양산 삼성전자, 커넥티비티 통합 모바일 AP 원칩 양산 삼성전자가 고성능·저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP ‘엑시노스 7570’의 양산을 시작했다.삼성전자는 지난해 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산하고 올해 초에는 보급형 제품까지 14나노... 처음처음이전이전1234567다음다음끝끝