네패스가 중국 현지 법인 장쑤네패스의 라인 셋업을 마치고 WLP(웨이퍼레벨패키징) 양산에 돌입한다고 밝혔다.
네패스는 2014년 중국 화이안시, 공업개발원구와 합작법인 ‘장쑤네패스’를 설립해 1년 동안 공장 건립, 라인셋업, 엔지니어 교육 등 생산준비를 해왔다. 건설된 클린룸은 약 2000평 규모이며 올해 초기 양산량은 월 3만장 수준으로 진행중이다.
현재 LCD용IC칩 패키징의 시양산 중에 있으며 8인치, 12인치 라인에서도 현지 디자인하우스 및 협력업체를 통해 물량은 이미 확보해놓은 상태다.
일부 물량은 한국에서 이미 퀄리피케이션(Qualification)을 진행했고 중국 현지에서 양산 검증 후 본격적인 생산이 진행될 예정이다.
중국은 스마트폰 업체와 패널업체들의 점유 확대에 따라 하이실리콘, 스프레드트럼, 락칩 등과 같은 비메모리 팹리스 업체의 성장세가 매우 가파르다.
이번에 완공된 공장은 중국이 주로 대만 등 해외에 의존하던 첨단 시스템반도체 패키징 공정으로 중국의 반도체 내수진작 정책에 따라 현지 수요에 적극적으로 대응할 수 있을 것으로 보인다.
네패스 관계자는 “현재 확보해 놓은 고객 물량을 기준으로 연말까지 90% 이상 가동률을 계획하고 있다”며 “현지에서 우리 공정에 대한 수요가 강하기 때문에 이달 양산을 시작으로 안정화에 돌입하게 되면 순조롭게 매출을 확대하며 성장해 나갈 것”이라고 밝혔다.
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