이솔라 그룹이 ‘IS350MD’를 출시하고 첨단 모바일 부품용 비할로겐 적층판 및 프리프레그 재료의 포트폴리오를 확대했다고 밝혔다.
IS350MD는 시장에서 확고한 자리를 구축한 이솔라의 표준 유전상수(Dk) 재료인 DE156과 지난 2014년 출시돼 고밀도 상호연결(High Density Interconnect, HDI) 시장에서 호응을 얻고 있는 이솔라의 IS300MD 사이에 완벽하게 알맞은 재료다.
이솔라 그룹은 첨단 다층 인쇄회로기판(PCB) 제조용 동박적층판 및 유전 프리프레그 재료 분야 기업이다.
스마트폰과 태블릿 제조를 위해 더욱 빠른 공정과 더 효율적인 설계의 필요성이 높아지면서 더욱 얇고 강력한 PCB에 대한 시장요구가 커지고 있다. 얇은 PCB는 첨단 설계가 요구하는 임피던스에 부응하기 위한 낮은 유전상수의 적층 재료가 필요하다.
3.5의 낮은 유전상수를 보이는 IS350MD는 이러한 형태의 초박막 유전체 애플리케이션을 위해 특별히 제작됐다.
IS350MD의 기자재는 FR-4와 같은 형태의 레진 매트릭스로 종래의 E-글라스(glass) 섬유로 에폭시 레진을 강화시켜 개량한 형태다. 이를 통해 추가 안티몬 화합물 없이도 가연성 등급 UL94 V-0를 유지할 수 있다. IS350MD는 할로겐 성분이 없어 박리시간 측정(T288)에서 보인 것처럼 표준 FR-4보다 큰 열안정도를 보인다.
IS350MD는 쉬운 부품 제조를 위해 개발됐다. IS350 적층판과 프리프레그는 어떠한 두께로도 가공이 가능해 최신의 다층 HDI 강화기술의 요구사항에 부합한다. 다층 HDI 강화기술은 FR-4 재료와 비슷한 짧은 프레스 사이클이 필요한데 IS350은 스미어 제거를 위한 플라스마가 필요치 않아 HDI 모바일 어플리케이션에 이상적인 한편, 아주 적은 총소유비용이라는 경쟁력을 제공한다.
타룬 암라(Tarun Amla) 이솔라 부사장겸 CTO(최고기술책임자)는 “IS350MD 출시를 통해 이솔라는 HDI 어플리케이션 분야에서 가장 다양한 제품 포트폴리오를 갖게 됐다”며 “유전상수가 4.00인 DE156에서 3.51인 IS350MD, 3.06인 IS300MD까지 PCB 설계자는 최적의 설계를 위해 다양한 비할로겐 재료를 선택할 수 있다”고 설명했다.
