기사 (31건) 리스트형 웹진형 타일형 네패스, 지멘스와 차세대 고밀도 패키지 설계 맞손 네패스, 지멘스와 차세대 고밀도 패키지 설계 맞손 반도체 백엔드 파운드리 전문기업 네패스가 지멘스와 파트너십을 맺고 ‘첨단 웨이퍼레벨 패키지 설계 자동화 솔루션’을 도입한다고 18일 밝혔다.이번 협업을 통해 네패스는 웨이퍼 레벨 패키지 설계, 마스크 생성·검증·문서화, 웨이퍼 맵 어레이 생성을 위한 설계 자동화 프로세... 충북도, DB하이텍과 시스템반도체 분야 상생 발전 맞손 충북도, DB하이텍과 시스템반도체 분야 상생 발전 맞손 충청북도가 국내 시스템반도체 산업 선도를 위한 지속가능 성장기반 구축에 박차를 가하고 있다.충북도와 음성군은 지난 18일 시스템반도체 파운드리 기업 DB하이텍과 시스템반도체 상생 발전을 위한 투자협약을 체결했다고 21일 밝혔다.협약에 따라 DB하이텍은 부천과 음성 공장... 산업부, ‘글로벌 기술도입형 국제공동기술개발사업’ 공고 산업부, ‘글로벌 기술도입형 국제공동기술개발사업’ 공고 산업통상자원부는 7일 ‘글로벌 기술도입형 국제공동기술개발사업’을 공고했다.올해 시범사업으로 추진하는 ‘글로벌 기술도입형 국제공동기술개발 사업’은 해외기업 또는 기술(IP 등)의 인수 등을 통해 해외기업의 원천기술을 획득한 국내기업에게 상용화 기술개발을 지원하는 사업이다... AI와 지역 특화산업이 만났다...충북도, 인공지능융합 실증랩 개소 AI와 지역 특화산업이 만났다...충북도, 인공지능융합 실증랩 개소 충청북도가 인공지능 기반 지역 특화산업 육성을 통해 디지털 뉴딜의 지역 확산에 나선다.과학기술정보통신부와 충북도는 24일 충북의 특화산업과 인공지능(AI)을 융합하는 인공지능 융합 지역특화산업 지원사업의 일환으로 충북 청주시 소재 충북과학기술혁신원에서 ‘인공지능 융합 ... 산업부, 국가핵심기술 69개→71개 ‘확대’ 산업부, 국가핵심기술 69개→71개 ‘확대’ 산업통상자원부는 시스템반도체용 첨단 패키지 조립‧검사 기술 등을 포함한 5개 기술을 국가핵심기술로 신규지정하는 국가핵심기술 지정 등에 관한 고시 개정안을 16일자로 행정예고했다.새로 지정되는 국가핵심기술에는 시스템반도체 첨단 패키지(FO-WLP, FO-PLP, FO-P... ‘2020 나노코리아’ 코로나19 속 개막…참가자·전시관 축소 및 방역시스템 운영 ‘2020 나노코리아’ 코로나19 속 개막…참가자·전시관 축소 및 방역시스템 운영 나노분야 연구자와 기업인들의 교류·협력의 장 ‘나노코리아2020’이 오는 4일까지 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 개최된다.올해로 18회를 맞이하는 나노코리아는 최신 나노분야 연구 성과와 다양한 첨단 응용제품을 선보이는 국제행사로서 세계 3대 나노행사로 자리매김하고 있... 한국 HPE, 성공적인 기업 디지털 혁신 보여준 고객협업사례 발표 한국 HPE, 성공적인 기업 디지털 혁신 보여준 고객협업사례 발표 [CCTV뉴스=이승윤 기자]한국 HPE는 16일 여의도 HPE 사옥에서 기자간담회를 열고 국내 HPE 고객들과의 성공적인 협업사례를 발표했다.함기호 한국 HPE 대표는 “4차 산업혁명 시대를 대표하는 것은 데이터라고 보고 있다”며, “빠르게 증가하는 데이터를 효율적으로... [인터뷰] 네패스 "뉴로모픽 칩으로 엣지 컴퓨팅 시장 공략 목표" [인터뷰] 네패스 "뉴로모픽 칩으로 엣지 컴퓨팅 시장 공략 목표" [CCTV뉴스=이나리 기자] 네패스는 1990년 설립한 한국의 전자부품 전문기업이다. 2000년대부터 반도체 범핑기술을 기반으로 첨단 패키징 기술인 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP)를 공급하고 있으며 2017년 세계최초 P... [인터뷰] IBM “파워9, 협업 전략으로 인공지능과 코그너티브 컴퓨팅 강화” [인터뷰] IBM “파워9, 협업 전략으로 인공지능과 코그너티브 컴퓨팅 강화” [CCTV뉴스=이나리 기자] 2010년을 전후해 혁신적으로 발전한 알고리즘, 컴퓨팅, 빅데이터 기술이 서로 융복합되면서 인공지능 기술 개발에 가속도가 붙고 있다. IBM은 인공지능을 위한 프로세서와 플랫폼 기술 개발에 적극적인 기업으로 꼽힌다.IBM은 2014년 파워8... ‘FOWLP 기술’ 애플 A11으로 잠재력 확인! 이제 퀄컴·삼성 차례 ‘FOWLP 기술’ 애플 A11으로 잠재력 확인! 이제 퀄컴·삼성 차례 [CCTV뉴스=이나리 기자] 지난 2년간 반도체 패키징 업계에서 가장 뜨거웠던 주제는 단연 팬아웃 패키징 솔루션, FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)이다. 2016년 애플 아이폰7의 A10 AP(Application Processor)에 처음... 네패스 "뉴로모픽 칩 출시, 인공지능 대중화 기여할 것" 네패스 "뉴로모픽 칩 출시, 인공지능 대중화 기여할 것" [CCTV뉴스=이나리 기자] “뉴로모픽 인공지능 칩 확산은 그동안 글로벌 기업들이 주도해왔던 인공지능의 대중화에 기여하면서 스타트업 증가와 산업 생태계 조성에 도움 줄 것이다” 반도체 패키징 전문기업 네패스는 6월 21일 한국산업기술원(KIAT)가 주관으로 판교 스사트... 네패스, 인공지능 신산업 융합 포럼서 ‘AI 뉴로모픽 칩’ 소개 [CCTV뉴스=이나리 기자] 네패스가 오는 6월 21일 오후 2시 판교 스타트업 캠퍼스에서 열리는 한국산업기술진흥원(KIAT) 주관 '인공지능 신산업 융합 포럼'에서 '뉴로모픽 인공지능 칩 개발 현황'이라는 주제로 강연한다.인공지능 신산업 융합 포럼은 인공지능(AI)를... 처음처음123다음다음끝끝