기사 (12건) 리스트형 웹진형 타일형 반도체 패키징 검사, 성능과 속도 한 번에 잡았다 반도체 패키징 검사, 성능과 속도 한 번에 잡았다 한국표준과학연구원(KRISS)이 차세대 첨단부품 표면의 미세 결함을 정밀하면서도 빠르게 검사할 수 있는 측정기술을 개발하는 데 성공했다. 이번 기술은 시제품 형태로 제작돼, 산업 분야에 즉시 투입이 가능하다.KRISS 첨단측정장비연구소 안희경 선임연구원은 수백 나노미터... 앰코코리아, 2021년 신입사원 1000여 명 상시 채용 진행 앰코코리아, 2021년 신입사원 1000여 명 상시 채용 진행 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업 앰코테크놀로지코리아가 올해 1000여 명을 채용한 데 이어 2021년에도 제조, 제조 장비 분야 신입 사원 1000여 명을 채용한다.앰코코리아는 1968년도에 설립돼 50년 이상 반도체 패키징 및 테스트 비즈니스를 해 온 전문 기업으... 반도체 패키징 검사, 성능과 속도 한 번에 잡았다 반도체 패키징 검사, 성능과 속도 한 번에 잡았다 한국표준과학연구원(KRISS)이 차세대 첨단부품 표면의 미세 결함을 정밀하면서도 빠르게 검사할 수 있는 측정기술을 개발하는 데 성공했다. 이번 기술은 시제품 형태로 제작돼, 산업 분야에 즉시 투입이 가능하다.KRISS 첨단측정장비연구소 안희경 선임연구원은 수백 나노미터... 어플라이드 머티어리얼즈, BE 세미컨덕터 인더스트리와 협업해 칩 통합 기술 가속화 어플라이드 머티어리얼즈, BE 세미컨덕터 인더스트리와 협업해 칩 통합 기술 가속화 재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 BE 세미컨덕터 인더스트리(Besi)와 협력해 업계 최초로 다이(Die) 기반 하이브리드 본딩(bonding)에 대한 완전하고 검증된 장비 솔루션을 개발한다고 밝혔다.다이 기반 하이브리드 본딩은 고성능 컴... 수아랩 머신비전 소프트웨어 라이브러리 '수아킷' 수아랩 머신비전 소프트웨어 라이브러리 '수아킷' [CCTV뉴스=정환용 기자] 스마트 팩토리 솔루션이 전 세계적으로 확산되고 있다. 이제 손으로 만들고 눈으로 확인하는 수공업은 보기 힘들고, 모든 제품을 빠르고 정확하게 생산해 효율을 높이는 것이 관건이 됐다. 특히 생산 라인에서 제품의 상태를 검사하는 공정의 중요성이... [인터뷰] 쿨리케앤소파, “인더스트리 4.0 실시간 정보 중요, 스마트 본딩 솔루션 공급” [인터뷰] 쿨리케앤소파, “인더스트리 4.0 실시간 정보 중요, 스마트 본딩 솔루션 공급” [CCTV뉴스=이나리 기자] 인더스트리 4.0에는 통찰력 있는 정보를 바탕으로 실시간 의사결정을 돕는 솔루션이 요구된다. 이를 위해 쿨리케앤소파는 인더스트리 4.0에 발맞춰 신제품 스마트본더 솔루션 ‘래피드 프로(RAPID Pro)’를 올해 한국에 공급한다는 계획이다.... [인터뷰] 네패스 "뉴로모픽 칩으로 엣지 컴퓨팅 시장 공략 목표" [인터뷰] 네패스 "뉴로모픽 칩으로 엣지 컴퓨팅 시장 공략 목표" [CCTV뉴스=이나리 기자] 네패스는 1990년 설립한 한국의 전자부품 전문기업이다. 2000년대부터 반도체 범핑기술을 기반으로 첨단 패키징 기술인 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP)를 공급하고 있으며 2017년 세계최초 P... ‘2018 독일 뉴렌버그 전기전자소재 전시회’ 한국관 참가업체 모집 [CCTV뉴스=정재민 기자] 한국계측기기연구조합(이사장 김진우)이 오는 6월에 개최되는 ‘2018 독일 뉴렌버그 전기전자 소재 전시회(PCIM 2018)’의 한국관 참가업체를 모집한다고 밝혔다.한국계측기기연구조합은 관련업계의 해외시장 진출을 위해 ‘PCIM 2018’의... 반도체 자급자족 꿈꾸는 중국, 메모리 반도체 넘본다 ① 반도체 자급자족 꿈꾸는 중국, 메모리 반도체 넘본다 ① [CCTV뉴스=이나리 기자] 최근 중국은 D램(DRMA) 메모리 반도체 시장에 공격적인 투자를 단행하면서 한국을 바싹 쫓아왔다. 중국의 목표는 기존에 집중했던 시스템 반도체(팹리스)에서 메모리 반도체와 파운드리로 영역으로 넓혀나가는 것이다. 이를 통해 중국은 자국 내에... 네패스 "뉴로모픽 칩 출시, 인공지능 대중화 기여할 것" 네패스 "뉴로모픽 칩 출시, 인공지능 대중화 기여할 것" [CCTV뉴스=이나리 기자] “뉴로모픽 인공지능 칩 확산은 그동안 글로벌 기업들이 주도해왔던 인공지능의 대중화에 기여하면서 스타트업 증가와 산업 생태계 조성에 도움 줄 것이다” 반도체 패키징 전문기업 네패스는 6월 21일 한국산업기술원(KIAT)가 주관으로 판교 스사트... KLA-텐코, 첨단 반도체 패키징용 신제품 출시 KLA-텐코, 첨단 반도체 패키징용 신제품 출시 KLA-텐코(Tencor)가 첨단 반도체 패키징 기술을 지원하기 위한 새로운 시스템 2종(CIRCL-AP 및 ICOS T830)을 발표했다.웨이퍼 레벨 패키징에서 사용하는 다양한 프로세스를 특성화하고 모니터링하기 위해 설계된 CIRCL-AP는 높은 처리량과 함께 모든 ... 전 세계 전자 기술 트렌드를 한눈에..'네프콘 재팬 2015'를 가다! 전 세계 전자 기술 트렌드를 한눈에..'네프콘 재팬 2015'를 가다! 리드 엑스포 재팬(REED EXPO JAPAN)이 주관하는 아시아 최대 전자부품 전시회 ‘네프콘 재팬 2015(NEPCON JAPAN 2015)’가 1월 14일부터 16일까지 일본 도쿄 국제전시장 ‘빅사이트(Big Sight)’에서 개최됐다.이번 전시회는 오토모티브 월... 처음처음1끝끝