한국몰렉스(www.korean.molex.com)가 저배형 에지라인® 커넥터를 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 최대 25Gbps의 데이터 전송률을 지원하면서도, 다양한 PCB 두께(1.57~3.18mm)에 모두 호환되므로 높은 시그널 전송을 필요로 하는 고밀도 시그널 애플리케이션에 이상적이다.

에지라인의 커넥터 몇몇 회로에는 체결 과정에서 PCB 정렬을 돕는 중앙 키가 적용되어 있어 기판 공차를 0.80mm 피치까지 줄여주는 역할을 한다. 또한 다양한 회로 옵션이 제공돼 다양한 시그널 및 전력 애플리케이션에 적용 가능하다.

에지라인 커넥터 높이는 PCB 위의 나란히 접속되는 커넥터의 경우 6.40mm이고 PCB 위아래로 접속되는 CoEdge 커넥터의 경우 3.50mm으로 매우 낮아 공기 흐름과 열 개선 및 관리에 탁월하다. 

또한 0.80mm 피치 CoEdge 커넥터의 경우는 키 및 잠금 기능 사용이 가능해 결합 과정에서 PCB와 커넥터의 고정 및 보드 정렬을 개선시키도록 도우며 실수로 인한 우발적인 체결 해제를 방지할 뿐 아니라 이미 체결된 후에도 커넥터로부터 PCB가 이탈되지 않도록 한다.

이 밖에도 에지라인의 주요 적용 분야는 텔레커뮤니케이션 하드웨어 스토리지 장치를 비롯해 컴퓨팅 시스템과 PCIe, SAS, SATA 시스템 등의 네트워킹 장비가 있다.