쎄미시스코가 지난 4년여간 개발해온 인쇄전자분야 관련 장비가 본격적인 성과를 낼 전망이다.
쎄미시스코는 12일 한양대학교 김학성 교수의 관련 요소기술 이전과 국책과제 등을 통해 자체 개발한 인쇄전자용 광소결(IPL, Intense Pulsed Light) 장비 ‘마이펫(myPET)’을 LG전자로 첫 출하했다.
쎄미시스코는 광소결 기술을 LG전자의 신기술기반 제품 양산시험에 적용하기 위해 LG전자와 함께 다양한 적용실험을 진행해 왔고 그 결과 획기적 공정 개선, 생산력 증대는 물론 탁월한 원가절감 효과까지 갖춰 이번 장비를 LG전자에 납품하게 됐다.
쎄미시스코 관계자는 “이번에 적용된 광소결 기술은 기존 전자부품, 센서 등의 제조 공정에 획기적인 변화를 가져올 기술로 NFC(근거리자기장통신), RFID, 스마트폰 터치스크린, 웨어러블 소자, 플렉서블 소자, OLED 디스플레이 등 다양한 분야에 적용할 수 있어 향후 관련 분야의 많은 수요 증가가 예상된다”고 말했다.
이번에 적용된 광소결 기술은 특정 레이저나 가열을 통한 과거의 기술들과는 달리 펄스파를 이용해 강력한 빛을 조사하는 기술이다. 특히 해당 기술은 잉크젯 프린터로 분사된 금속 잉크 속의 금속입자를 몇 나노초(10억분의 1초)동안의 매우 짧은 시간 동안 용융시켜 도전성 회로를 만드는 동시에 기판에 주는 스트레스의 영향을 최소화하는 기술이다.
광소결 기술은 기존의 PCB제조 등을 통해 회로를 형성하는 전자산업에서 완전히 새로운 방법으로 전자회로를 형성시키는 방법으로 평가받고 있다. 그간 분사된 잉크 속의 나노 금속입자를 이용해 도전성 회로를 형성하는 마땅한 기술이 없어 혁신적인 아이디어임에도 불구하고 인쇄전자분야의 기술 발전이 지체되는 병목현상의 원인이 된 분야다.
이번에 쎄미시스코에서 개발된 광소결 기술은 기판에 손상을 가하지 않으면서도 빠른 시간 내에 소결을 가능하게 함으로써 유연(플렉서블)기판 등 다양한 기판에 적용이 가능하다. 특히 회사는 기존 고온의 진공 공정(건식공정)이나 현상·인화·식각 등에 필요한 인체유해성 화학물질을 써야 했던 공정(습식공정) 등의 전자회로 형성기술에 큰 변화를 가져올 수 있을 것으로 기대하고 있다.
이순종 대표는 “이번 양산시험용 광소결 기반 장비의 출하는 이 분야의 기술을 RND 수준이 아닌 양산시험 제조라인에 투입하는 세계적인 사례가 될 것이다”며 “쎄미시스코는 이번 장비의 출시를 통해 인쇄전자장비 분야에서 선도적 입지를 다지게 됐다”고 말했다.
이어 “광소결 기술은 다양한 사업에 적용이 가능한 만큼 응용분야 개척은 물론 관련 요소기술 분야의 추가적인 개발을 통해 기존 반도체디스플레이분야 외에서도 회사는 지속적인 성장을 이룰 수 있을 것”이라고 밝혔다.
