최근에 중국 센젠(Shenzhen)에서 인포테인먼트 시스템 제조업체의 개발자를 만나 설계에 60V 부하 스위치를 사용하는지에 대해 물었다. 개발자는 그렇다고 대답했고 보드에 약 100㎽RDS(ON)인 대략 10개의 30~60V SOT(small-outline transistor)-23소자를 사용하고 있다고 설명했다.
그 보드로 공간에 제약이 없는지 다시 물었고 개발자는 제약적이라고 대답했다. TI의 새로운 CSD18541F5 60V 펨토펫 모스펫(FemtoFET MOSFET)은 정격 온-저항(Rdson)이 60㎽가 조금 안 되고 소형화된 1.5㎜×0.8㎜(1.2㎟) 크기로 인포테인먼트 시스템과 같은 공간 제약적인 애플리케이션에 적합하다.
이것은 SOT-23(6.75㎟) 패키지의 1/6에 불과한 크기로 풋프린트 크기가 75% 소형화된 만큼 RDS(ON) 역시도 낮아진다.
그렇다면 보드당 10개 디바이스라고 했을 때 거의 55㎟의 면적을 절약할 수 있다는 계산이 나온다. 이는 결코 적지 않은 크기를 줄이는 것이다. 그러면 패드 피치는 얼마만큼의 간격으로 돼 있는가? 다행히도 소형화된 LGA 패키지에서 공통적으로 패드간에 0.5㎜ 피치를 최소 간격으로 설계해 산업용 고객들의 요구를 충족할 수 있다.
오늘날에는 전원 공급 장치가 됐든 배터리 보호 장치가 됐든 전동 공구가 됐든 거의 모든 산업용 분야의 고객은 크기가 작거나 성능이 우수하거나 혹은 두 가지 모두를 충족하는 부하 스위치를 원하고 있다.
그러므로 산업용 설계에 여러개의 SOT-23 소자나 대형 부하 스위치를 사용하고 있다면 TI의 새로운 CSD18541F5 모스펫으로 전환하는 것을 고려해 볼 수 있을 것이다. 자신하건대 PCB 풋프린트를 확실하게 줄일 수 있을 것이다.
