EV그룹(이하 EVG)이 대전에 위치한 한국나노종합기술원(NNFC)에 고진공 EVG520IS 반자동 웨이퍼 본딩 시스템을 공급했다고 밝혔다.
한국과학기술원(KAIST) 계열의 NNFC는 이미 EVG520IS 웨이퍼 본더를 보유중이며 첨단 MEMS 연구 및 파운드리 서비스를 위해 사용하고 있다. EVG 시스템은 고진공 환경이 요구되는(5×10-6mbar 이상) 자이로스코프와 마이크로-볼로미터와 같은 MEMS 응용에 이상적이다.
김희연 NNFC 나노기술 연구소 팀장(박사)은 “NNFC의 비전은 세계 최고 수준의 나노 기술 연구 및 사업 개발 지원에 필요한 핵심 인프라를 제공하는 것으로 그 목적에 달하기 위해서는 실리콘 CMOS, 바이오칩 기술, 나노 재료 및 MEMS를 포함한 우리의 핵심 연구 영역과 파운드리 서비스를 지지할 수 있는 최첨단 공정 기술을 보유하는 것이 중요하다”며 “EVG는 첨단 MEMS R&D 및 제조가능 기술을 보유한 웨이퍼 본딩 업계의 인정받는 선도업체로 최근 구입한 EVG520IS 웨이퍼 본더는 자사뿐 아니라 자사 파트너 및 고객 모두가 첨단 MEMS R&D 및 생산에 중요한 공정 기술에 보다 빠르게 접근 가능할 수 있도록 해줄 것”이라고 밝혔다.
EVG는 수십년 동안 국내 디바이스 제조사, 마이크로 학계 및 연구 기관 그리고 나노전자 산업과 긴밀히 협력하며 국내 시장에서 강한 영향력을 가지고 있다.
EVG코리아는 EVG의 고객 및 파트너를 위한 현지 지원을 개선 및 향상시키기 위해 2008년 설립됐다. 국내 영업 외에도 고객 지원, 현장 지원 그리고 예비 부품관리 팀 이외에도 EVG 코리아 자체의 기술 개발 및 공정 기술팀을 가지고 있다.
폴 린드너 EVG CTO는 “EVG는 KAIST, NNFC와 같이 마이크로 전자 및 나노 기술 산업을 이끄는 새로운 공정 및 기술 개발에서 독보적인 위치에 있는 학계 및 연구 기관들과 오랜 협력 관계를 가지고 있다”며 “이번 협력은 새로운 마이크로, 나노기술 완제품과 응용 개발 분야에서 우리의 공정 솔루션이 제 역할을 다할 수 있는지, 그 기회를 확인할 수 있는 전략 중 매우 중요한 부분으로 나노 기술의 개발, 교육 및 상업화 촉진에 대한 미션과 비전을 함께 지지하는 NNFC에 우리 제품과 서비스를 제공하게 돼 매우 기쁘게 생각한다”고 말했다.
EVG520IS는 아노닉(Anodic), 써모 컴프레스(Thermo Compress) 본딩, 퓨전 본딩, 그리고 저온(LowTemp)플라즈마 본딩을 포함한 모든 웨이퍼 본딩 프로세스를 구현화 할 수 있다.
