CAE 전문기업 태성에스엔이는 30일부터 4월 1일까지 ‘제8회 태성에스엔이 반도체/디스플레이/전기전자 세미나–소부장을 이끄는 기술과 적용 사례’를 온라인으로 진행한다고 18일 밝혔다. 

올해로 8회째를 맞이한 이 세미나는 반도체, 디스플레이, 전기전자, PCB 등 소재, 부품, 장비 산업에 종사하는 엔지니어를 위한 세미나로서 소부장 제조 기업의 기술력과 생산 효율성을 높일 수 있는 방법을 최신 기술동향과 활용 사례를 중심으로 제안해왔다.

세미나 1일차는 반도체/디스플레이/소부장 분야의 유동해석(CFD해석) 동향과 주요 활용 방안에 대한 세션이 준비되어 있으며 특히 저압, 화학반응, 다상, 복사열전달 등의 분야의 활용 사례와 효과적인 전처리 과정 처리 방법 등 실무에서 잘 활용할 수 방법을 다룬다.

2일차는 반도체/디스플레이/소부장 기업에서 주로 활용하는 구조해석 및 진동해석 방법과 활용 사례를 다루며 특히 장비의 거동 특성을 분석하는 방법과 열원 생성 및 열전달 해석을 업무에서 활용하는 방법을 제안한다.

3일차는 반도체/PCB/디스플레이 공정에서의 다양한 전자기장 이슈와 제품 설계의 최적화 해석에 대한 세션으로 구성했다. 

복잡한 PCB/반도체 패키지 기판의 효율적이고 정확한 결합 해석 방법과 반도체/디스플레이 장비의 식각, 증착 공정에 사용되는 ICP 해석으로 전기적 특성을 효율적으로 분석하는 방법을 다루며, 제품의 설계와 제작, 운용 측면에서의 최적화 해석(공차해석)을 사례를 통해 살펴본다.

이번 온라인 세미나는 반도체, 디스플레이, 전기전자, PCB, 등 소재부품장비 관련 직종에 종사하는 엔지니어라면 누구나 참여할 수 있으며 신청은 태성에스엔이 홈페이지를 통해 가능하다.
 

이지안 기자 다른기사 보기