ams가 TSV(through-silicon via) 패키지를 이용한 조도센서(제품명: TSL2584TSV)를 출시했다고 발표했다. 조도센서의 크기에 해당되는 풋프린트는 1.145 x 1.66mm이며 높이는 0.32mm에 불과하다.
디스플레이 관리 애플리케이션에서 조도센서(ALS: ambient light sensor)는 백라이트 강도를 자동으로 조절함으로써 사용자 경험을 최상으로 보장하고 배터리 수명을 연장시킨다. 신제품 TSL2584TSV의 크기 및 높이는 경쟁사의 기존 ALS 칩 크기의 약 절반에 해당돼 전세계에서 가장 작은 ALS 제품으로 인정된다.
ams는 조명센서 포트폴리오의 일부분으로써 TSV 패키징 기술이 포함된 웨이퍼 가공 전문 기술을 활용하고 있다. 이 TSV 패키지 기술은 와어어 본드를 사용하지 않음으로써 성능을 향상시키고 디바이스 I/O에서 솔더볼까지 직접 연결시킨다.
TSV 기술은 습도민감도레벨-1(Moisture Sensitivity Level-1) 표준 등급을 준수해 디바이스 신뢰성 성능을 향상시키고 습도 및 온도 싸이클링(Humidity Temperature-Cycling) 평가에 대한 성능을 증대시키면서 동시에 부식 저항력을 높여준다.
사람의 눈과 거의 흡사한 TSL2584TSV의 포토픽 응답(photopic response) 기능은 어두운 유리 기판 뒤에 TSL2584TSV가 탑재된다고 해도 매우 정밀하게 룩스(lux)를 측정할 수 있다. 최첨단 웨이퍼 가공 기술과 함께 반도체에 간섭 필터를 정밀하게 증착시키는 기술력은 고성능 구현이 가능한 조도센서(ALS)를 탄생시켰다. 원치않는 적외선(IR) 빛을 걸러냄으로써 필터는 주변 빛을 더욱 정밀하게 측정할 수 있으며 이에 따라 사람의 눈에서 빛을 인식하는 것과 매우 흡사한 포토픽 응답을 제공한다.
데이비드 문 ams 최첨단 광학 솔루션 사업부 수석 마케팅 매니저는 “세계 초소형 조도센서(ALS)를 제공함으로써 ams는 스마트워치 및 피트니스 밴드와 같은 웨어러블 기기 설계자들이 조도센서를 초박막 백라이트 디스플레이에 쉽게 통합할 수 있다”면서 “TSL2584TSV의 초소형 크기는 스마트폰 및 태블릿 개발자들에게 우수한 설계 유연성을 제공하기도 한다. 2㎟ 미만의 풋프린트와 0.32 mm에 불과한 높이를 제공하는 TSL2584TSV는 ALS 솔루션 개발의 중요한 단계를 완성했고 공간 제약이 심한 설계에서도 디스플레이 관리 기능을 구현할 수 있도록 수많은 새로운 옵션 기회를 제공한다”고 말했다.
TSL2584TSV는 현재 양산 수량으로 이용할 수 있으며 1000개 수량 기준으로 개당 0.58달러로 책정됐다.
