산업통상자원부가 인공지능 반도체 시대를 앞당길 상용화 기술개발을 본격적으로 추진한다.
산업부는 세계 최고 수준의 미래 유망 산업용 인공지능 반도체, 원자 수준의 미세공정 기술 등 반도체 신시장을 선도할 핵심기술 확보를 위해 산·학·연 협력 과제의 수행기관 선정을 3일 완료하고 본격적인 지원을 시작했다고 4일 밝혔다.
이 사업은 메모리 중심의 불균형적 산업 구조를 극복하고 미래 산업에 적용될 인공지능반도체 상용화 등 시스템반도체 경쟁력 확보로 흔들리지 않는 반도체 종합강국 실현을 목표로 산업부·과기정통부가 공동으로 추진하는 사업이다.
2020년 467억 원 등 향후 7년간 민관합동으로 5216억 원이 투입될 계획이며 AI반도체 상용화 등 시스템반도체 기술개발과 반도체 제조 경쟁력 강화를 위해 10나노 이하의 미세공정용 장비·부품 개발을 위한 과제가 핵심내용이다.
우선 자동차 산업의 디지털화 핵심 요소인 자율주행차량에 탑재될 AI 반도체 등 미래차용 시스템반도체 기술개발을 위해 올해 자율주행차량용 ▲주행 보조AI 반도체(NPU) ▲차량간 안전거리 확보 등 안전운행 지원 칩 등 10개 과제에 93억 원을 지원한다.
최근 코로나19 유행에 따라 시장이 확대되고 있는 홈이코노미와 연관된 IoT가전용 AI반도체 등 시스템반도체 기술개발에 올해 ▲초저전력 경량 엣지 디바이스용 AI 반도체 ▲음성 인식 작동지원 스마트가전용 칩 등 8개 과제에 92억 원을 지원한다.
포스트코로나 대응을 위한 디지털 방역인 가정용 자가진단 키트에 적용 가능한 시스템반도체 기술개발에 ▲혈액채취 없이 소아당뇨 감지가능 반도체 ▲맥파 측정용 영상처리 칩 등 4개 과제에 34억 원을 투입한다.
로봇 탑재용 반도체로 거리인지 및 자동 모터 제어 등 기계적 제어를 자동화하는 기술개발에 ▲위치센서를 활용한 로봇 팔 제어 모터용 반도체 ▲물류 이송 로봇용 거리 감지 반도체 등 2개 과제에 20억 원을 지원한다.
국민의 안전, 삶의 질 향상을 위해 공공수요와 연계한 기술개발에 ▲5G 기반 전자발찌용 반도체 ▲지하 매설시설의 가스 누수 감지 칩 등 3개 과제에 33억 원을 지급한다.
AI 반도체 등 차세대지능형반도체 제조와 관련해서는 고성능‧저전력이 핵심요소로 이를 구현하기 위한 경쟁력의 핵심인 공정 미세화(10나노급)를 위한 미세공정용 장비·부품 기술을 개발한다.
대표적으로 ▲원자 레벨 식각 장비 및 자동 검사 기술 ▲중성자를 활용한 소프트 에러 검출기술 등 18개 과제에 174억 원이다.
산업부는 AI 반도체 등 차세대반도체 핵심경쟁력인 고성능‧저전력 특성을 달성하기 위한 세계 최고 수준의 10나노 이하 공정 장비와 3D 패키지 기술 등의 확보로 반도체 산업 전반의 경쟁력 강화를 뒷받침할 것으로 기대했다.
