ST, 모바일 플랫폼 서브시스템 연결 ‘1.8V STM32 마이크로컨트롤러’ 출시
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ST, 모바일 플랫폼 서브시스템 연결 ‘1.8V STM32 마이크로컨트롤러’ 출시
  • 온라인 뉴스팀
  • 승인 2014.07.04 11:13
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ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 STM32 제품군에 포함되는 저전압 칩들을 새롭게 출시했다.

이번 신제품은 개발자들이 저전압 호스트 프로세서에 컴패니언 칩을 추가할 때 발생하는 문제들을 줄여줄 수 있고 특별히 저전압에 집중된 마이크로컨트롤러들로서 1.8V 전력 공급과 같이 호스트와 동일한 디지털 전원 도메인에 연결될 뿐 아니라 온칩 주변장치들이 3.3V 수준의 높은 전압에서도 동작할 수 있도록 지원해 낮은 공급 전압에서 빈번한 성능 절충 문제(performance trade-offs)를 해결할 수 있다.

이번에 출시된 STM32F038/48/58/78 및 STM32F318/28/58/78은 이상적인 저전력 컴패니언 마이크로컨트롤러들로 유연한 설계 분할이 가능하다. 특히 1.8V 디지털 공급 전압과 독립형 아날로그 도메인이 결합해 아날로그 동적 범위가 넓어야 하거나 USB 디바이스에 직접 연결해야 할 경우에 더욱 진가를 발휘한다.

▲ STM32F038/48/58/78 및 STM32F318/28/58/78은 이상적인 저전력 컴패니언 마이크로컨트롤러들로 유연한 설계 분할이 가능하다.

STM32F0x8 I/O는 서로 다른 전압들 간에 레벨 시프터를 사용하지 않고 연결 가능하며 STM32F3x8 제품의 ADC 주변장치들은 최저 1.8V까지 작동한다.

또한 다목적 프로세싱 및 메모리 컨피규레이션을 제공한다. STM32F0x8 칩의 경우 ARM 코어텍스-M0 코어가 최대 128KB의 온칩 플래시 메모리와 결합되며 STM32F3x8 칩의 경우는 DSP 명령어 세트와 부동소수점 유닛을 갖춘 ARM 코어텍스-M4 코어를 기반으로 하며 최대 512KB의 플래시 메모리를 탑재했다.

다른 STM32F0 및 STM32F3 시리즈들과는 물론 두 종류의 저전압 제품들간에도 핀, 주변장치, 소프트웨어가 폭넓게 호환이 가능해 독보적인 설계 유연성과 확장성을 보장한다.

개발자들은 이번 저전압 제품 라인으로 주요 제품 시리즈인 STM32F0 및 STM32F3과 동일한 기능적인 이점을 누릴 수 있고 전압이 더 낮아졌다고 해서 처리 성능이 절충되거나 저하되지 않는다. 또한 하드웨어 구현을 간소화하기 때문에 비용 측면에서도 이점을 얻을 수 있다.

이번 신제품들은 스마트폰, 액세서리 및 미디어 디바이스와 같은 휴대용 컨슈머 애플리케이션용으로 매우 적합하며 낮은 프로파일의 CSP나 UQFN, UFBGA 패키지형은 물론 TSSOP 및 LQFP 패키지로도 제공된다. 제공되는 패키지 옵션의 전체 범위는 20핀 컨피규레이션에서 100핀 컨피규레이션에 이른다.

제품의 가격은 32KB 플래시 메모리를 내장한 20핀 TSSOP 패키지의 STM32F038F6P6의 경우 0.66달러(1만개 단위 구매시)부터 64KB의 플래시 메모리를 내장한 UQFN32 패키지의 STM32F318K8U6의 경우에는 0.92달러부터 시작된다.



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