기사 (39건)

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[신제품] 엔비디아, 파스칼 기반 GPU ‘지포스 GTX 1060’ 출시

김혜진 기자 | 2016-07-08 10:06

[IT종합] ST, 자율주행 차 센서융합 중앙 컴퓨터용 SoC 아이큐5 개발

이나리 기자 | 2016-06-21 11:10

[IT종합] 자일링스, 데이터센터용 가속 강화 기술 갖춘 16nm 울트라스케일+ 로드맵 확장

최태우 기자 | 2016-05-27 14:16

[IT종합] 자일링스, 16나노 울트라스케일+ 디바이스에 20~30% 향상된 성능 제공

최태우 기자 | 2016-04-21 16:55

[IT종합] 차세대 파스칼 아키텍처 기반 엔비디아 ‘테슬라 P100’ GPU

최태우 기자 | 2016-04-06 10:28

[IT종합] 자일링스, 56G PAM4 트랜시버 기술 선봬

이나리 기자 | 2016-03-14 10:08

[IT종합] 삼성 ‘엑시노스 7870’, 14나노 기반 보급형 모바일 SoC…핀펫공정 적용

최태우 기자 | 2016-02-17 09:00

[IT종합] 자일링스, 하이엔드 핀펫 FPGA 16nm 버텍스 울트라스케일+ 디바이스 출시

정홍석 기자 | 2016-02-01 13:56

[IT종합] 삼성전자, 14나노 2세대 핀펫 로직 공정 양산

최태우 기자 | 2016-01-14 09:00

[테크인사이드] 갤럭시 S7 조기 출시 유력…관련 부품 ‘주목’

이나리 기자 | 2015-11-17 17:53

[IT종합] 삼성전자, 고성능 원칩 솔루션 ‘엑시노스8 옥타’ 공개

이호형 기자 | 2015-11-12 08:48

[IT종합] 자일링스, 16nm 올 프로그래머블 MPSoC 출시

이호형 기자 | 2015-10-01 10:45

[IT종합] 프리스케일, 차세대 코어아이큐 멀티코어 플랫폼을 16nm 핀펫 기술로 전환

김혜진 기자 | 2015-06-25 12:34

[IT종합] KLA-텐코, 5D 패터닝 제어 솔루션 활용 범위 확대

최영재 기자 | 2015-03-05 15:10

[IT종합] 삼성전자, 14나노 모바일 AP 양산

김혜진 기자 | 2015-02-16 15:16

[신제품] ARM, 차세대 프리미엄 모바일 디바이스용 최신 ARM IP 스위트 출시

윤효진 기자 | 2015-02-05 08:48

[기업 동향] 삼성전자, 2014년 4분기 반도체·디스플레이 패널 판매 호조 실적 개선

온라인뉴스팀 기자 | 2015-01-30 08:54

[공공·정책] 인텔, 최신 마이크로아키텍처·14nm 제조공정 공개

이광재 기자 | 2014-08-13 09:05

[News] 자일링스, ‘버텍스 울트라스케일 VU095’ 출하 시작

이광재 기자 | 2014-05-14 16:44

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