기사 (591건) 리스트형 웹진형 타일형 안정성과 성능, 두 마리 토끼를 잡은 SSD 안정성과 성능, 두 마리 토끼를 잡은 SSD [CCTV뉴스=정환용 기자] 지난 2016년은 저장장치 시장에 있어 상징적인 해였다. SSD의 PC 주 저장장치 점유율이 약 57%로, 부동의 1위이자 대세였던 HDD(43%)를 앞지른 것이다. 이 추세는 데스크톱 뿐 아니라 노트북에도 영향을 미치고 있어, 2.5인치 ... '공격적 팹 투자' 낸드 시장 순위 변화 일어날까?(3) '공격적 팹 투자' 낸드 시장 순위 변화 일어날까?(3) [CCTV뉴스=이나리 기자] 메모리 반도체 업계에서 가장 큰 이슈는 단연 ‘3D 낸드(NAND) 플래시’다. 본격적인 빅데이터 시대에 처리해야 하는 데이터 처리량이 많아지면서 수요가 빠르게 늘어나고 있기 때문이다. 3D 낸드는 기존의 2D 낸드보다 셀 사이의 간섭 영향... 72단 3D 낸드 기술을 확보하라! 본격 경쟁 '돌입'(2) 72단 3D 낸드 기술을 확보하라! 본격 경쟁 '돌입'(2) [CCTV뉴스=이나리 기자] 메모리 반도체 업계에서 가장 큰 이슈는 단연 ‘3D 낸드(NAND) 플래시’다. 본격적인 빅데이터 시대에 처리해야 하는 데이터 처리량이 많아지면서 수요가 빠르게 늘어나고 있기 때문이다. 3D 낸드는 기존의 2D 낸드보다 셀 사이의 간섭 영향... 빅데이터 시대! 대세로 떠오른 '3D 낸드'(1) 빅데이터 시대! 대세로 떠오른 '3D 낸드'(1) [CCTV뉴스=이나리 기자] 메모리 반도체 업계에서 가장 큰 이슈는 단연 ‘3D 낸드(NAND) 플래시’다. 본격적인 빅데이터 시대에 처리해야 하는 데이터 처리량이 많아지면서 수요가 빠르게 늘어나고 있기 때문이다. 3D 낸드는 기존의 2D 낸드보다 셀 사이의 간섭 영향... 실리콘랩스, 게코 MCU의 보안성, 메모리, 페리페럴 개선 실리콘랩스, 게코 MCU의 보안성, 메모리, 페리페럴 개선 [CCTV뉴스=이나리 기자] 실리콘랩스(Silicon Labs)는 임베디드 개발자가 보다 정교하고 보안성이 뛰어난 차세대 사물인터넷(IoT) 디바이스의 설계 요구 사항을 충족하기 위해 자사 EFM32 게코(Gecko) 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 업데이트했다고 밝... 실리콘랩스, IoT 설계 지원 '무선 게코 SoC' 제품군 확대 실리콘랩스, IoT 설계 지원 '무선 게코 SoC' 제품군 확대 [CCTV뉴스=이나리 기자] 실리콘랩스는 개발자가 점점 더 복잡해지는 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에 유연한 멀티프로토콜 스위칭 능력을 보다 쉽게 추가할 수 있도록 자사의 무선 게코(wireless Gecko) SoC 제품군을 대폭 확장한다고 밝혔다.새로운 EFR32... 디에스앤지, 슈퍼마이크로와 넷리스트 시너지 효과 노린다 슈퍼마이크로 한국 공식 총판 디에스앤지가 미국 서버용 메모리 모듈 전문 기업인 ‘넷리스트 (Netlist)’와 국내 총판계약을 체결했다고 지난 13일 밝혔다. 이로써 슈퍼마이크로 제품과 넷리스트 제품의 시너지 효과를 통해 시장 공략에 더욱 탄력을 받을 것으로 기대된다.... 커세어, 'K95 RGB 플래티넘 키보드' 출시 커세어, 'K95 RGB 플래티넘 키보드' 출시 [CCTV뉴스= 정동희 기자] 커세어는 항공기 등급의 알루미늄 프레임에 체리 MX RGB 스위치, 8MB 온보드와 하드웨어 플레이백으로 소프트웨어 없이 다양한 설정이 가능하며, 19 구역에 화려한 색감으로 ‘라이트 엣지 조명 바’를 구축한 기계식 키보드 ‘K95 RGB... 반도체 시장, 17년 자본지출 Top3는? '삼성,인텔,TSMC' 반도체 시장, 17년 자본지출 Top3는? '삼성,인텔,TSMC' [CCTV뉴스=이나리 기자] 2016년 D램(DRAM) 시장 약세로 자본지출(CAPEX)을 두 자릿수로 삭감했던 삼성전자와 SK하이닉스가 올해는 3D낸드(NAND) 기술을 강화하면서 지출을 대폭 늘릴 것으로 전망된다. 특히 삼성전자는 지난해에 이어 올해도 반도체 기업 ... ST, STM32F722 누클레오 · 디스커버리 키트 출시 [CCTV뉴스=이나리 기자] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 고성능 마이크로컨트롤러 STM32F722/723의 원활한 활용을 돕기 위해 고속 USB PHY 액세스가 가능한 차세대 디스커버리 키트와 STM32F722 지원 누클레오... 웨스턴디지털, 512GB 64단 3D 낸드 시험 생산 웨스턴디지털은 512Gb(기가비트) 64단 3D 낸드(NAND) 칩, 일명 ‘BiCS3’의 시험 생산을 발표했다. 웨스턴디지털은 차세대 64단 수직 적층 3D 낸드 기술 BiCS3에 셀당 3비트(X3)의 저장 구조를 채택했다. 시험 생산은 일본 요카이치 공장에서 진행되... 중국 2025년 반도체 70% 자급자족 목표, 실현가능성 ‘낮다’ 중국 2025년 반도체 70% 자급자족 목표, 실현가능성 ‘낮다’ 중국은 2025년 반도체 IC의 70%를 자급자족을 목표로 삼고 정부 주도하에 반도체 기술을 확보하기 위한 개발과 글로벌 기업 인수에 적극적인 투자를 해오고 있다. 그러나 업계에서는 중국의 목표가 실현 가능성이 낮다고 평가하고 있다. 중국 국무원이 제조업 고도화 전략의... 처음처음이전이전이전11121314151617181920다음다음다음끝끝