기사 (3건) 리스트형 웹진형 타일형 마이크로칩, JEDEC 인증 방사선 내성 플라스틱 패키지형 FPGA 출시 마이크로칩, JEDEC 인증 방사선 내성 플라스틱 패키지형 FPGA 출시 마이크로칩테크놀로지는 최초의 방사선 내성(RT) FPGA를 출시했다고 30일 밝혔다. 해당 신제품은 JEDEC 인증 플라스틱 패키지로 저렴한 가격으로 제공되며, RTG4™ FPGA의 입증된 신뢰성과 수십 년간의 우주비행 경험을 바탕으로 전체 QML(Qualified Manufacturers List) 인증 획득을 위한 절차 또한 밟지 않아도 된다.마이크로칩의 FPGA 사업부 우주항공 사업부 마케팅 디렉터인 켄 오닐(Ken O’Neill)은 “이번 신제품은 낮은 단가로 대량의 우주산업 등급 부품을 공급받고자 하는 시스템 개발자에게 중 신제품 | 이지안 기자 | 2021-06-30 14:00 삼성, 초소형·고신뢰성 ‘칩 스케일 패키지’로 글로벌 자동차 조명 시장 공략 삼성, 초소형·고신뢰성 ‘칩 스케일 패키지’로 글로벌 자동차 조명 시장 공략 삼성전자가 플렉서블(Flexible) 기판 기술을 적용해 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 ‘칩 스케일 패키지(FX-CSP, Flexible Chip Scale Package)’ 라인업을 출시했다.칩 스케일 패키지는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드(mold)와 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술을 말한다. 크기가 작아 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 금속선이 필요 없어 열저항이 낮으며 공정 단순화로 신뢰성이 높다. 이로써 삼성전자는 기존 미드파워, 하이파워 자동차용 LED 부 IT종합 | 최태우 기자 | 2016-06-21 11:00 리니어, 18V·2A 동기식 벅부스트 DC/DC 출시 리니어, 18V·2A 동기식 벅부스트 DC/DC 출시 리니어테크놀로지코리아가 인공지능형의 고집적 저손실 ‘파워패스(PowerPath)’ 제어 기능을 갖춘 듀얼 입력, 폭넓은 전압 범위의 동기식 벅 부스트 DC/DC 컨버터(제품명: LTC3118)를 출시했다고 밝혔다.이 제품의 독자적인 전력 스위치 아키텍처는 입력 소스부터 입력보다 높거나 낮거나 동일하게 프로그램할 수 있는 출력 전압에 이르기까지 고효율 동작을 제공한다.이 제품의 듀얼 입력 성능은 1차 입력이 차단됐을 경우 2차 또는 백업 입력으로 배터리나 수퍼캡을 사용하는 애플리케이션에 이상적이다.비슷하게 월 어댑터 및 리튬이온 셀과 IT종합 | 김혜진 기자 | 2015-03-11 14:58 처음처음1끝끝