기사 (2건) 리스트형 웹진형 타일형 초저전력 5G용 통신반도체 상용화 성공 초저전력 5G용 통신반도체 상용화 성공 한국산업기술평가관리원(KEIT)이 우수기술연구센터(ATC) 사업을 통해 지원한 자람테크놀로지가 5G망 커버리지를 획기적으로 늘릴 수 있는 초저전력 5G 통신반도체 상용화에 성공했다고 7일 밝혔다.자람테크놀로지는 국내 소재·부품·장비 강소기업으로 국제전기통신연합(ITU)이 정한 표준을 충족하면서도 전력 소모를 대폭 줄인 5G용 통신반도체 개발에 성공하고, 이 반도체가 내장된 광모듈 일체형 스틱(XGSPON 스틱) 상용화에 돌입했다.자람테크놀로지는 16개의 CPU를 이용한 분산처리를 통해 칩의 동작 주파수를 낮추고 전력 소모를 대폭 줄 IT종합 | 김범규 기자 | 2020-07-07 09:15 NIA, 광통신 소재·부품 국산화 본격 추진 NIA, 광통신 소재·부품 국산화 본격 추진 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)와 한국정보화진흥원(이하 NIA)은 지난 16일 ‘소재·부품·장비(이하 소부장)’ 분야 육성을 위해 ‘지능정보 네트워크용 광통신 부품 시범망 적용 실증 지원 사업’을 추진한다고 밝혔다. 이전 사업은 해외 기업에 의존적인 광통신 소부장 산업을 국내 중소기업의 제품으로 대체하고, 4차 산업혁명 핵심 인프라인 5세대(5G) 이동통신, 10기가 인터넷 등 유무선 네트워크 및 클라우드 데이터센터의 확산에 대비해 국산 광통신 부품을 상용화하기 위해 추진된다. 광통신 부품 수요기관인 네트워크 장비사의 기술지원을 공공·정책 | 황지혜 기자 | 2020-06-17 17:30 처음처음1끝끝