기사 (1건) 리스트형 웹진형 타일형 네패스, 지멘스와 차세대 고밀도 패키지 설계 맞손 네패스, 지멘스와 차세대 고밀도 패키지 설계 맞손 반도체 백엔드 파운드리 전문기업 네패스가 지멘스와 파트너십을 맺고 ‘첨단 웨이퍼레벨 패키지 설계 자동화 솔루션’을 도입한다고 18일 밝혔다.이번 협업을 통해 네패스는 웨이퍼 레벨 패키지 설계, 마스크 생성·검증·문서화, 웨이퍼 맵 어레이 생성을 위한 설계 자동화 프로세스를 개발·제공할 계획이다. 향후 고객들은 네패스의 ‘FOPLP(팬아웃 PLP)’, ‘WLP(웨이퍼 레벨 패키징)’와 같은 첨단 패키지 기술을 더 안정적이고 편리하게 적용할 수 있게 된다.김종헌 네패스 CTO(실장)는 “웨이퍼레벨, 팬아웃 패널레벨 패키징과 같은 첨단 기업 동향 | 황민승 기자 | 2021-08-18 15:22 처음처음1끝끝