기사 (21건) 리스트형 웹진형 타일형 네패스, 지멘스와 차세대 고밀도 패키지 설계 맞손 네패스, 지멘스와 차세대 고밀도 패키지 설계 맞손 반도체 백엔드 파운드리 전문기업 네패스가 지멘스와 파트너십을 맺고 ‘첨단 웨이퍼레벨 패키지 설계 자동화 솔루션’을 도입한다고 18일 밝혔다.이번 협업을 통해 네패스는 웨이퍼 레벨 패키지 설계, 마스크 생성·검증·문서화, 웨이퍼 맵 어레이 생성을 위한 설계 자동화 프로세... ACM 리서치, IGBT 공정 문제에 직면한 전력 반도체 업계 위해 새로운 울트라 Fn 퍼니스 장비 출시 ACM 리서치, IGBT 공정 문제에 직면한 전력 반도체 업계 위해 새로운 울트라 Fn 퍼니스 장비 출시 반도체와 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)을 위한 웨이퍼 공정 선도 업체인 ACM 리서치(ACM Research)는 자사의 울트라 Fn 퍼니스(Ultra Fn Furnace) 장비가 전력반도체(power device) 칩 제조 공정에서 합금 어닐링(alloy annea... 어플라이드 머티어리얼즈, BE 세미컨덕터 인더스트리와 협업해 칩 통합 기술 가속화 어플라이드 머티어리얼즈, BE 세미컨덕터 인더스트리와 협업해 칩 통합 기술 가속화 재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 BE 세미컨덕터 인더스트리(Besi)와 협력해 업계 최초로 다이(Die) 기반 하이브리드 본딩(bonding)에 대한 완전하고 검증된 장비 솔루션을 개발한다고 밝혔다.다이 기반 하이브리드 본딩은 고성능 컴... 반도체 생산성 100배 높이는‘Gang-Bonder’상용화 기술 나왔다 반도체 생산성 100배 높이는‘Gang-Bonder’상용화 기술 나왔다 과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(이하 기계연)이 포스트 코로나 시대에는 4차 산업혁명 패러다임의 흐름 속에 안전과 위험관리 관련 기술의 중요도가 높아짐에 따라, ‘디지털 전환’과 ‘안전’ 요인이 결합하며 진화할 것으로 전망했다.한국기계연구원(이하 기계연)이 ㈜프로... SiC 기반 MOSFET, 자동차 · 전력 애플리케이션에서 중요도 향상 SiC 기반 MOSFET, 자동차 · 전력 애플리케이션에서 중요도 향상 [CCTV뉴스=이나리 기자] 기존의 실리콘 기반 MOSFET 기술의 발전 단계가 완숙되면서 이론적으로 성능이 한계에 도달하고 있다. 이에 따라 전기, 열, 기계적 특성이 뛰어난 와이드 밴드갭(Wide band-gap) 반도체 디바이스가 성능을 더 끌어올릴 수 있는 대안... 'IoT 반도체패키징칩’으로 초소형 IoT 디바이스 현실화 'IoT 반도체패키징칩’으로 초소형 IoT 디바이스 현실화 사물인터넷(IoT) 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데 한 단계 더 도약하기 위해서는 단말기의 소형화, 경량화가 필수다. 이러한 시장 니즈를 지원하기 위해 바른전자는 업계 최초로 통신칩, 센서, 메모리 반도체를 하나로 패키징한 신개념 초소형 ‘IoT반도체패키징칩’ 개발... 국내 최대 규모 반도체 전시회 '세미콘코리아 2017' 개막 국내 최대 규모 반도체 전시회 '세미콘코리아 2017' 개막 전세계 반도체 산업을 선도하는 장비 및 재료 업체들이 참여하는 제30회 세미콘코리아가 오는 2월8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 개최된다.제1회 세미콘코리아는 1987년 187개사 227개 부스 규모로 출범했다. 30년 동안 한국 반도체 산업과 함께 성장해 온 본 전... 김남철 네패스 반도체사업부장, 산업통상자원부 장관 표창 수상 김남철 네패스 반도체사업부장, 산업통상자원부 장관 표창 수상 김남철 네패스 반도체사업부 사업부장이 ‘2016년 소재부품 기술개발 유공 포상’에서 반도체 부품부문 산업통상자원부 장관 표창을 수상했다.김남철 사업부장은 2011년부터 WLP(웨이퍼레벨패키징), FOWLP(팬아웃WLP), SiP(System in PKG)와 같은 어드밴... 바른전자, loT 반도체 패키징칩 사업 본격 착수 바른전자, loT 반도체 패키징칩 사업 본격 착수 바른전자가 자체 보유한 반도체 패키징 라인을 통해 단일 패키징한 초소형 사물인터넷(IoT)용 모듈 개발에 성공하고 이를 계기로 ‘IoT 반도체패키징칩’ 사업을 본격화 한다고 밝혔다.IoT반도체패키징칩이란 통신칩, 센서 및 메모리 반도체를 웨이퍼 레벨 상태로 인쇄 회로기... ams, 2017년도 멀티프로젝트웨이퍼 서비스 일정 발표 ams, 2017년도 멀티프로젝트웨이퍼 서비스 일정 발표 ams가 MPW(Multi-Project Wafer) 또는 셔틀 런(Shuttle Run)으로 널리 알려진 자사의 신속하고 비용효율적인 IC 프로토타이핑 서비스의 2017년도 일정을 발표했다.이 프로토타이핑 서비스는 서로 다른 고객들이 주문한 복수의 IC 설계를 하나의... 어플라이드머티어리얼즈-IME, 차세대 반도체 패키지 FoWLP 공동 연구 어플라이드머티어리얼즈가 세계적인 연구기관인 싱가포르 과학기술청(A*STAR) 산하 마이크로일렉트로닉스연구소(Institute of Microelectronics, IME)와 싱가포르의 차세대 패키징 분야 우수 연구 센터에서 진행해온 공동 연구 협력 기간을 5년 연장할 ... 네패스 2분기 실적발표…매출 영업이익 고른 성장 첨단 시스템반도체 패키징 전문기업 네패스가 연결 기준 매출 625억원에 영업이익 31억원의 실적을 거뒀다고 공시했다.전년 동기와 비교하면 매출은 약 11% 가량 줄었으나 영업이익은 215% 증가했고 전 분기에 비해서는 매출과 영업이익 각각 2.8%, 110% 증가했다.... 처음처음12다음다음끝끝