기사 (106건) 리스트형 웹진형 타일형 대원CTS, 12세대 인텔 프로세서 맞춤형 DDR5 메모리 출시 대원CTS, 12세대 인텔 프로세서 맞춤형 DDR5 메모리 출시 IT 전문 유통사 대원씨티에스가 12세대 인텔 코어 프로세서에 완벽히 대응하는 차세대 DDR5 데스크톱 메모리를 내놓았다.대원씨티에스는 차세대 메모리 규격 DDR5를 공식 지원하는 12세대 인텔 코어 프로세서 출시에 맞춰 새로운 PC 플랫폼의 게이머와 크리에이터를 위한... ASUS, 인텔 12세대 프로세서 지원 ‘Z690 칩셋 메인보드’ 출시 ASUS, 인텔 12세대 프로세서 지원 ‘Z690 칩셋 메인보드’ 출시 에이수스(ASUS)가 12세대 인텔 코어 프로세서를 지원하는 Z690 칩셋 메인보드 시리즈를 선보인다.에이수스코리아는 28일 새로운 Z690 칩셋 메인보드 시리즈를 국내에 정식 출시한다고 밝혔다.이번 ASUS Z690 칩셋 메인보드는 ROG 맥시머스(Maximus)부터... 에이서, 인텔 12세대 프로세서 품은 고성능 게이밍 PC 론칭 에이서, 인텔 12세대 프로세서 품은 고성능 게이밍 PC 론칭 에이서가 글로벌 프레스 컨퍼런스 ‘넥스트 에이서(next@acer)’를 통해 업계 최초로 인텔 12세대 프로세서를 탑재한 신제품 게이밍 데스크톱 PC ‘프레데터 오리온 7000(모델명 PO7-640)’를 선보였다고 25일 밝혔다.이번에 공개된 ‘프레데터 오리온 7000... 삼성전자, EUV 공정 적용한 업계 최선단 14나노 D램 양산 삼성전자, EUV 공정 적용한 업계 최선단 14나노 D램 양산 삼성전자가 다시 한번 반도체 미세 공정의 한계를 극복해내며, 초격차 기술력을 과시했다.삼성전자는 12일 EUV(극자외선) 공정을 적용한 업계 최선단 14나노 D램 양산에 돌입했다고 밝혔다.지난 2020년 3월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 D램 모듈을 고객사에 공급... 삼성전자, AI 엔진 탑재 메모리 라인업 확충 삼성전자, AI 엔진 탑재 메모리 라인업 확충 삼성전자가 인공지능(AI) 탑재 메모리 반도체 제품군을 확대하면서 관련시장 공략 속도를 높이고 있다. 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하면서 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 확대해 나가기 위한 전략적 행보다.삼성전자는 24일 온라... SK하이닉스, 3년 만에 분기 매출 10조 원 넘겼다 SK하이닉스, 3년 만에 분기 매출 10조 원 넘겼다 SK하이닉스는 올 2분기에 매출액 10조 3217억 원, 영업이익 2조 6946억 원(영업이익률 26%), 순이익 1조 9884억 원(순이익률 19%)의 경영실적을 기록했다고 28일 밝혔다. SK하이닉스는 올해 초부터 개선되기 시작한 메모리 시장 업황이 2분기에도 지속... SK하이닉스, EUV 활용 10나노급 4세대 D램 본격 양산 SK하이닉스, EUV 활용 10나노급 4세대 D램 본격 양산 SK하이닉스가 10나노급 4세대(1a) 미세공정을 적용한 8Gbit(기가비트) LPDDR4 모바일 D램의 양산을 이달 초 시작했다고 12일 밝혔다.반도체 업계는 10나노대 D램부터 세대별로 알파벳 기호를 붙여 호칭하고 있으며, 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세... 삼성전자, 업계 최고 성능 ‘멀티칩 패키지’ 양산 돌입 삼성전자, 업계 최고 성능 ‘멀티칩 패키지’ 양산 돌입 삼성전자가 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 UFS (Universal Flash Storage) 멀티칩 패키지 ‘LPDDR5 uMCP’ 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다.이번에 출시된 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재... 삼성전자, DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 3종 론칭 삼성전자, DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 3종 론칭 삼성전자가 최신 DDR5 D램 모듈의 성능을 극대화하고 전력 사용을 최소화하는 전력관리반도체(PMIC) 3종을 공개하고 시스템반도체 라인업 확대에 본격 나섰다.삼성전자는 지난 2010년 전력관리반도체 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 제품과 PC,... 삼성전자, HKMG 공정 적용한 고용량 DDR5 메모리 공개 삼성전자, HKMG 공정 적용한 고용량 DDR5 메모리 공개 삼성전자가 ‘하이케이 메탈 게이트 (High-K Metal Gate, 이하 HKMG)’ 공정을 적용한 512GB DDR5 메모리 모듈을 개발했다고 발표했다. HKMG는 반도체의 미세 공정에서 발생하는 누설 전류를 막기 위해 유전율 상수(K)가 높은 물질을 활용하는 기술... SK하이닉스, LPDDR5 모바일 D램 양산…업계 최대 용량 SK하이닉스, LPDDR5 모바일 D램 양산…업계 최대 용량 SK하이닉스가 업계 최대 용량인 18GB(기가바이트) LPDDR5 모바일 D램을 양산한다고 8일 밝혔다.이 제품은 최고 사양 스마트폰에 장착돼 고해상도 게임과 동영상을 재생하는 데 최적의 환경을 지원한다. SK하이닉스는 향후 초고성능 카메라 앱, 인공지능(AI) 등 최... SK하이닉스 “인텔 낸드 부문 인수로 글로벌 ICT 산업에 기여할 것” SK하이닉스 “인텔 낸드 부문 인수로 글로벌 ICT 산업에 기여할 것” SK하이닉스는 3분기에 매출액 8조 1288억 원, 영업이익 1조 2997억 원, 순이익 1조 779억 원을 기록했다고 5일 밝혔다.SK하이닉스는 3분기에 모바일향 메모리 수요는 회복세를 보였으나 데이터센터향 서버 D램과 SSD 수요가 약세를 보였고 메모리 시장의 가격... 처음처음이전이전123456789다음다음끝끝