기사 (2건) 리스트형 웹진형 타일형 생기원, 반도체 공정용 ‘구리도금액’ 국산화...日 역수출 노린다 생기원, 반도체 공정용 ‘구리도금액’ 국산화...日 역수출 노린다 일본의 반도체 소재 수출규제로 촉발된 소부장 국산화 성과가 속속 나타나면서 반도체 소재를 일본을 비롯한 해외에 역수출하는 날이 가시권에 들어왔다.한국생산기술연구원은 세계 최고 수준의 도금막 평탄도를 구현한 반도체용 고성능 구리 도금액의 원천기술을 독자 개발하고, 기술이... 네패스, ‘팬아웃 WLP 기술’로 웨어러블·오토모티브 시장 공략 네패스, ‘팬아웃 WLP 기술’로 웨어러블·오토모티브 시장 공략 반도체 후공정 전문기업 네패스가 작은 패키징이 가능한 팬아웃(Fan-Out) WLP 기술을 통해 반도체 수요가 획기적으로 늘어날 것으로 기대되는 웨어러블 디바이스·오토모티브 시장에서 리더기업으로 나선다는 계획을 밝혀 업계 관심이 모아지고 있다.1990년에 설립된 네패스... 처음처음1끝끝