기사 (2건) 리스트형 웹진형 타일형 삼성전자, 업계 최고 성능 ‘멀티칩 패키지’ 양산 돌입 삼성전자, 업계 최고 성능 ‘멀티칩 패키지’ 양산 돌입 삼성전자가 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 UFS (Universal Flash Storage) 멀티칩 패키지 ‘LPDDR5 uMCP’ 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다.이번에 출시된 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며, 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양 솔루션이다.모바일 D램과 UFS 3.1 규격의 낸드 플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품으로, 삼성 기업 동향 | 황민승 기자 | 2021-06-15 13:37 SK하이닉스 “인텔 낸드 부문 인수로 글로벌 ICT 산업에 기여할 것” SK하이닉스 “인텔 낸드 부문 인수로 글로벌 ICT 산업에 기여할 것” SK하이닉스는 3분기에 매출액 8조 1288억 원, 영업이익 1조 2997억 원, 순이익 1조 779억 원을 기록했다고 5일 밝혔다.SK하이닉스는 3분기에 모바일향 메모리 수요는 회복세를 보였으나 데이터센터향 서버 D램과 SSD 수요가 약세를 보였고 메모리 시장의 가격 흐름이 하락 추세로 전환돼 3분기 매출과 영업이익은 지난 분기 대비 각각 6%, 33% 줄었다고 설명했다.D램은 서버 고객의 수요 부진에도 불구하고 모바일과 그래픽 신규 수요와 일부 컨슈머 수요 확대에 적극 대응한 결과 지난 분기 대비 출하량은 4% 증가했으나, 서버 기업 동향 | 이지안 기자 | 2020-11-05 09:25 처음처음1끝끝