기사 (1건) 리스트형 웹진형 타일형 삼성전자, 고성능 반도체용 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브’ 개발 삼성전자, 고성능 반도체용 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브’ 개발 삼성전자가 고성능 반도체 분야에서 경쟁사보다 한 발 더 앞서나갈 수 있는 신기술을 확보했다.삼성전자는 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-큐브(H-Cube, Hybrid-Substrate Cube)’를 개발했다고 11일 밝혔다.기존의 2.5D 패키징 솔루션 ‘I-큐브’에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 ‘H-큐브’를 확보하며, 데이터센터, 인공지능(AI), 네트워크 등 응용처별 시장 맞춤형 반도체를 고객의 니즈에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제 기업 동향 | 황민승 기자 | 2021-11-11 17:08 처음처음1끝끝