네패스, 지멘스와 차세대 고밀도 패키지 설계 맞손

반도체 백엔드 파운드리 전문기업 네패스가 지멘스와 파트너십을 맺고 ‘첨단 웨이퍼레벨 패키지 설계 자동화 솔루션’을 도입한다고 18일 밝혔다.

이번 협업을 통해 네패스는 웨이퍼 레벨 패키지 설계, 마스크 생성·검증·문서화, 웨이퍼 맵 어레이 생성을 위한 설계 자동화 프로세스를 개발·제공할 계획이다. 향후 고객들은 네패스의 ‘FOPLP(팬아웃 PLP)’, ‘WLP(웨이퍼 레벨 패키징)’와 같은 첨단 패키지 기술을 더 안정적이고 편리하게 적용할 수 있게 된다.

김종헌 네패스 CTO(실장)는 “웨이퍼레벨, 팬아웃 패널레벨 패키징과 같은 첨단 패키징 분야의 리더로서 지멘스와 협력해 신규 CWI(Customer Wafer Information)부터 웨이퍼 마스크 제조에 이르는 공정을 대폭 단축하고, 리스크를 최소화하는 자동화 프로세스를 개발할 수 있게 됐다”고 설명했다.

김 CTO는 이어 “이번에 도입한 지멘스의 엑스페디션 HDAP(고밀도 첨단 패키지) 툴에 힘입어 고객들은 가장 신뢰도 높고 간단한 방법으로 마스크 설계를 진행할 수 있을 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

AJ 인코르바이아 지멘스 수석 부사장은 “업계 선도 기업인 네패스와 설계 프로세스 고도화에 협력하게 돼 기쁘다”며, “확장성 높은 설계와 마스크 제조 플로를 제공해 네패스의 고객은 더 빠르고 효과적으로 제품을 양산할 수 있게 될 것”이라고 밝혔다.