도시바, 양면 쿨링 패키지 저전압 MOSFET 시리즈 출시

도시바 산하 반도체/스토리지 제품 컴퍼니(Semiconductor & Storage Products Company)가 저전압 MOSFET 제품 라인업에서 새로운 표면실장 패키지 시리즈를 출시했다고 발표했다. 양면 쿨링 방식으로 방열 성능을 향상시킨 제품이다.

새 디바이스는 패키지 양면에 방열판(heat sink)을 적용해 방열 성능을 개선했으며 이로써 소형 패키지에서 대전류를 작동할 수 있도록 했다.

MOSFET 신제품의 크기는 5mm x 6mm로 도시바의 기존 SOP 어드밴스(Advance) 패키지와 동일하며 기존 PCB 레이아웃을 전혀 변경하지 않고도 제품을 교체할 수 있다.

응용 제품에는 서버, 모바일 디바이스용 전원공급 전환기 등이 있다.