마이크로칩테크놀로지가 ‘2014 임베디드 시스템 컨퍼런스(Embedded Systems Conference)’와 ‘EE 라이브(EE LIVE!)’에서 새로운 8비트 PIC 마이크로컨트롤러(MCU)인 PIC16(L)F170X 및 PIC16(L)F171X 제품군을 출시했다고 밝혔다.

다양한 지능형 아날로그 및 코어 독립형 주변장치 세트가 결합된 이 새로운 2종의 제품군은 효율적인 가격으로 초저전력(XLP: eXtreme Low Power) 기술을 제공한다.

11개 제품으로 구성된 PIC16F170X·171X MCU제품군은 14핀, 20핀, 28핀 및 40/44핀 패키지로 제공되며 2개의 연산 증폭기를 통합해 아날로그 컨트롤 루프, 센서 증폭 및 기본적인 신호 조절 기능을 구현하는 동시에 시스템 비용 및 보드 공간을 절감한다.

새로운 디바이스에 내장된 제로 크로스 감지(ZCD) 기능은 트라이악(TRIAC) 제어를 간소화하고 스위칭 과도현상으로 인한 전자파 장해(EMI)를 최소화한다. 또한 이 제품은 최초로 주변장치 핀 선택기능(Peripheral Pin Select)을 탑재한 PIC16 MCU로 다양한 주변기기 기능의 핀아웃을 손쉽게 지정할 수 있는 핀-매핑 기능을 제공한다.

PIC16F170X·171X 제품군은 소비재(가전 제품, 전동 공구, 전기 면도기), 휴대용 의료기기(혈압계, 혈당 측정기, 보수계) 분야에서부터 LED 조명, 배터리 충전, 전원 장치 및 모터 컨트롤 등에 이르기까지 광범위한 애플리케이션에 적합한 범용 MCU다.

또한 이 제품군에는 설정 가능한 로직 셀(CLC: Configurable Logic Cell), 상보형 출력 생성기(COG: Complementary Output Generator), 수치 제어 오실레이터(NCO: Numerically Controlled Oscillator)를 비롯한 코어 독립형 주변장치가 통합돼 있다.

이 제품은 CPU부터 동작 유지에 이르기까지 코드 및 감독 없이도 작업 처리가 가능하도록 설계된 자립형(self-sustaining) 주변장치를 통해 새로운 차원의 8비트 PIC MCU 성능을 선보인다. 이를 통해 복잡한 컨트롤 시스템 실행을 간소화하고 혁신에 필요한 유연성을 확보할 수 있다.

CLC 주변장치는 고유의 애플리케이션에 사용자 정의 로직과 상호 연결 생성을 지원하므로 외부 부품의 필요성과 코드 공간을 절감하고 기능을 추가할 수 있다.

COG 주변장치는 상(phase), 데드 밴드(dead-band), 블랭킹, 긴급 정지 상태, 오류 복구 전략 등과 같은 주요 파라미터에 대한 미세 조정을 지원하는 강력한 파형 발생기로 상호보완적 파형을 생성한다. 이는 제어 및 전력 변환 애플리케이션용 하프 및 풀 브리지 드라이버에서 FET 구동시 보드 공간 및 부품 비용을 모두 절약할 수 있는 비용 효율적인 솔루션이다.

NCO는 프로그램 가능한 고정밀 선형 주파수 생성기이며(범위: 1 Hz 미만 ~ 500 KHz+), 정밀한 선형 주파수 제어를 필요로 하는 애플리케이션(예: 조명 제어, 톤 제너레이터, 라디오 튜닝 회로, 형광 발라스트)의 성능을 강화하고 설계를 간소화한다.

새로운 MCU는 최대 28KB의 자기 읽기/쓰기(self-read/write) 플래시 프로그램 메모리를 지원하며 최대 2KB의 RAM 메모리, 10비트 ADC, 5-/8-비트 DAC, 캡처-컴페어(Capture-Compare) PWM 모듈, 독립형(stand-alone) 10비트 PWM 모듈, 고속 비교기(평균 60 ns의 반응속도), EUSART, I2C 및 SPI 인터페이스 주변장치를 탑재하고 있다. 또한 일반 활성 및 대기 모드에서의 소비 전류를 각각 35μA/MHz와 30nA로 낮춘 초저전력 기술을 구현하여 배터리 수명을 연장하고 대기 소비 전류를 낮출 수 있다.

스티브 드레호블 마이크로칩 MCU8 사업부 부사장은 “PIC16F170X/171X MCU는 XLP 기술이 적용된 다양한 아날로그 및 디지털 주변장치 세트를 효율적인 가격으로 제공한다”며 “새로운 MCU 는 내부 연산 증폭기, ZCD, 주변장치 핀 선택, CLC, COG 및 NCO 등의 다양한 기능을 통해 광범위한 범용 애플리케이션 설계의 복잡성과 비용을 줄일 수 있다”고 말했다.

PIC16F170X·171X 제품군은 마이크로칩의 세계 최상급 스탠다드 개발 툴 세트인 PIC킷(부품번호 PG164130), MPLAB ICD3(부품번호 DV164035), PIC킷 3로우 핀 카운트 데모 보드(PICkit 3 Low Pin Count Demo Board)(부품번호 DM164130-9), PICDEM 랩 개발 키트(PICDEM Lab Development Kit)(부품번호 DM163045) 및 PICDEM 2 플러스(PICDEM 2 Plus)(부품번호DM163022-1)에서 지원된다.

MPLAB 코드 컨피규레이터(MPLAB Code Configurator)는 끊김 없고 이해하기 쉬운 C코드를 프로젝트에 삽입할 수 있는 무료 툴이다. 현재 PIC16F1704/08을 지원하고 있으며 4월에 PIC16F1713/16 지원을 시작으로 나머지 MCU를 지원할 계획이다.

마이크로칩은 온라인 디자인 센터를 통해 8비트 마이크로컨트롤러에 통합돼 있는 코어 독립형 주변장치 및 지능형 아날로그 활용에 필요한 리소스를 제공하고 있으며 지능형 조명 및 가전 제품 애플리케이션 설계를 지원하고 있다.
더불어 마이크로칩은 설계자들이 MCU의 제로 크로스 감지 및 주변장치 핀 선택 기능들을 최대한 활용할 수 있도록 엔지니어들이 직접 작성한 기술 개요(tech brief)를 제공하고 있다.

PIC16(L)F1703/1704/1705 MCU는 현재 14핀 PDIP, TSSOP, SOIC 및 QFN(4 x 4 x 0.9 mm) 패키지로 샘플 지원 및 공급되며 PIC16F1707/1708/1709 MCU는 20핀 PDIP, SSOP, SOIC 및QFN(4x4x0.9mm) 패키지로 샘플 지원 및 공급된다. PIC16F1713/16 MCU는 28핀 PDIP, SSOP, SOIC, QFN(6x6x0.9mm) 및 UQFN(4x4x0.5mm) 패키지로 샘플지원 및 공급된다. PIC16F1718 MCU는 오는 2014년 5월에 28핀 PDIP, SSOP, SOIC, QFN(6x6x0.9mm) 및UQFN(4x4x0.5mm) 패키지로 샘플 지원 및 공급될 예정이며 PIC16F1717/19 MCU 역시 2014년 5월에 40/44핀 PDIP, TQFP 및 UQFN(5x5x0.5mm) 패키지로 샘플 지원 및 공급될 예정이다.