HMCC, 제2세대 사양 발표…관련 업계 HMC 채택 지속 추진
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HMCC, 제2세대 사양 발표…관련 업계 HMC 채택 지속 추진
  • 이광재 기자
  • 승인 2014.02.26 08:33
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하이브리드 메모리 큐브(HMC) 기술의 업계 표준 인터페이스 사양의 개발 및 확립을 전담하고 있는 하이브리드 메모리 큐브 컨소시엄(HMCC)이 새로운 인터페이스 사양을 개발해 HMC 에코시스템을 구축하고 이 기술을 업계에서 채택하도록 지원해 나가겠다고 밝혔다.

현재 HMCC는 컨소시엄 채택업체들이 늘어나 120개 업체가 넘는 시점에서 새 사양에 대한 첫 번째 초안을 선보였다. 이 새 사양은 데이터 속도 SR(speed advancing short-reach) 성능을 10Gb/s, 12.5Gb/s, 15Gb/s부터 최대 30Gb/s로 증가시키도록 지원한다. 또한 연관 채널 모델이 SR에서 VSR로 이전돼 기존 업계 표기와 일치한다. USR(ultra short-reach) 선명도도 성능을 10Gb/s부터 최대 15Gb/s로 증가시킨다.

메모리 공급업체인 마이크론테크놀로지, 삼성전자 및 SK하이닉스가 주축이 돼 설립한 HMCC는 여러 사업자들에게 이 초안 사양을 회람시켜 사업자 회원들의 의견을 수렴한 후 2014년 5월 중 최종 버전을 마련할 방침이다. 제1세대 사양은 이미 완료돼 2013년 4월 일반에 공개된 바 있다. 알테라, 자일링스, 오픈실리콘 등 일부 개발자 및 사업자 회원들은 이 사양을 활용해 HMC 기술을 통합한 제품과 솔루션을 설계하고 있다.

이 컨소시엄은 OEM, 이네이블러 및 통합자들이 협업을 통해 마이크론에서 개발한 고성능 메모리 솔루션인 HMC의 개방형 인터페이스 표준을 공동으로 개발 및 구현하는 데 주력하고 있다. 개발자 회원사인 마이크론, 삼성전자, 알테라, ARM, IBM, MS, 오픈실리콘, SK하이닉스 및 자일링스는 사업자들과 직접 협력해 HMC의 신규 시장을 창출하고 업계의 채택을 가속화하는 데 필요한 집합적 요건을 지원하고 있다.

신기술인 HMC는 고급 TSV(through-silicon vias), 즉 개별 칩의 스택을 전기적으로 연결하는 전선관을 사용해 DRAM(dynamic random access memory) 다이에 고성능 로직을 결합한 것이다. 최초의 상용 HMC는 마이크론에서 2GB의 밀도로 160GB/s의 메모리 대역폭을 샘플링해 구현됐고 이는 기존의 기술보다 비트당 에너지를 최대 70%까지 낮춰서 고객들의 총소유비용을 크게 절감하는 효과를 제공한다.

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