TI가 광범위한 센싱 및 측정 애플리케이션에 적합한 저전력 제품군 2종을 출시해 초저전력 MSP430 FRAM 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다.
우선 MSP430FR5994 MCU는 256KB FRAM 및 다른 저전력 MCU와 비교해 40배의 성능을 제공하는 제품으로 사용이 용이한 통합 LEA(low energy accelerator)와 함께 디지털 신호 프로세싱(DSP) 기능을 개발자들에게 제공한다.
또 MSP430FR2111 MCU는 TI의 확장된 MCU 밸류 라인 포트폴리오를 사용해 기존 8비트 디자인을 업그레이드할 수 있는 제품으로 소형화된 3×3㎜ QFN 패키지에 단일 FRAM 메모리를 통합했다.
새로운 MCU가 출시되면서 2KB부터 256KB까지 다양한 용량의 FRAM(ferroelectric random access memory) 제품을 갖추게 됐다. FRAM은 비휘발성 메모리 기술로 뛰어난 유연성과 초저전력 성능을 제공한다. 또 MSP430 FRAM 에코시스템은 수천건의 소프트웨어 라이브러리, 애플리케이션 노트, 드라이버 프레임워크를 포함하고 있어 개발 작업을 간소화할 수 있다.
MSP430FR5994 MCU는 신호 프로세싱을 위해 새롭게 통합된 LEA(low-energy accelerator)를 통해 보다 많은 시간을 대기 모드로 있어 전력을 절약할 수 있다. LEA를 사용함으로써 ARM 코어텍스-M0+ 마이크로컨트롤러를 사용하는 것보다 FFT(fast Fourier transform), FIR(finite impulse response), IIR(infinite impulse response) 필터 및 다른 수학 기능을 약 40배 빠르게 처리할 수 있다.
또 256KB의 단일 메모리(FRAM)를 통합해 더 많은 애플리케이션 코드를 저장할 수 있고 더 많은 RAM을 필요로 하는 애플리케이션 요구를 충족하며 버퍼링이나 사전 소거를 하지 않고도 플래시보다 100배 빠른 쓰기 속도를 달성한다.
LEA 모듈은 50개 이상의 수학 기능과 플러그 앤 플레이 디자인을 지원해 최적화된 DSP 라이브러리를 제공한다. 개발자가 MSP430FR5994 MCU 런치패드(LaunchPad) 개발 키트를 개봉한 후 5분 이내에 복잡한 수학 알고리듬을 처리할 수 있도록 한다. 그러므로 이제 MSP430 MCU 개발자들은 미터링, 빌딩 및 공장 자동화 장비, 휴대용 의료 및 피트니스 기기 등 다양한 애플리케이션에서 더 높은 신호 프로세싱 성능과 FRAM 기술의 이점을 활용할 수 있다.
MSP430FR2111 MCU를 사용하면 개발자들이 FRAM 메모리 기술이 고도로 통합된 최신 MCU를 통해 기존의 8비트나 16비트 디자인을 업그레이드할 수 있다. 소형의 3×3㎜ 패키지에 16비트 MCU와 10비트 아날로그 디지털 컨버터(ADC), EEPROM 기능, 비교기, 실시간 클록, 향상 타이머, 내부 오실레이터를 통합한 솔루션이 가능하며 1000개 수량 기준으로 개당 0.50달러 미만부터 시작해 가격에 민감한 애플리케이션에 적합하다.
