삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP ‘엑시노스 7270’의 양산을 발표했다.
삼성전자는 프리미엄 모바일 AP에 적용되던 고성능·저전력 14나노 첨단 공정의 활용 범위를 올해 초 보급형까지 확장한 데 이어 이번에 웨어러블 전용 AP에도 적용했다.
듀얼 코어(Cortex-A53)를 사용한 엑시노스 7270은 14나노 공정 적용을 통해 기존 28나노 기반 제품 대비 동작 전력 효율이 20% 이상 향상돼 웨어러블 기기 사용자들이 한 번 충전으로 장시간 사용할 수 있도록 했다.
또 Cat.4 LTE 모뎀과 와이파이, 블루투스, FM 라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 등 다양한 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합해 단독으로도 통신망을 이용한 편의기능을 사용할 수 있게 하는 등 웨어러블 기기 제조사들에게 보다 업그레이드된 기능과 디자인 편의성을 제공한다.
또 최첨단 패키지 기술을 통해 시스템 면적을 최소화함으로써 웨어러블 기기에 최적화된 저전력 초소형 제품을 제공한다.
AP, DRAM, 낸드 플래시에 더해 PMIC까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술(SiP-ePoP)을 적용해 전세대 제품과 동일 면적인 100㎡에 더 많은 기능을 구현했을 뿐 아니라 패키지 높이를 약 30% 줄였다.
이와 함께 웨어러블 기기 제조사들에게 AP, 디스플레이, NFC 및 각종 센서 등으로 구성된 레퍼런스 개발 플랫폼을 제공해 고객들이 보다 빠르고 편리하게 제품을 개발할 수 있도록 했다.
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