삼성전자가 고성능·저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP ‘엑시노스 7570’의 양산을 시작했다.
삼성전자는 지난해 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산하고 올해 초에는 보급형 제품까지 14나노 공정을 적용하는 등 첨단 공정기술 리더십을 확고히 하고 있다.
이번에 양산을 시작한 저가형 신제품 엑시노스 7570을 통해 삼성전자는 14나노 기반의 보급형 모바일 AP 라인업을 더욱 확장하고 다양한 스마트폰 뿐 아니라 IoT 제품에까지 고성능·저전력 솔루션을 제공할 수 있는 계기를 마련했다.
엑시노스 7570은 쿼드코어 제품으로 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상됐다.
또 와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)를 일체화한 커넥티비티 기능은 물론 2CA(Carrier Aggregation)를 지원하는 Cat.4 LTE 모뎀을 내장했다. 기존 AP와 모뎀이 통합된 원칩 형태에서 이번에 처음으로 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합한 것이다.
엑시노스 7570은 풀HD 영상 촬영과 재생, WXGA 해상도 및 전·후면 800·1300만 화소의 카메라 해상도와 이미지 신호처리(ISP) 기능을 모두 지원하는 등 보급형 스마트폰 사용자들도 고해상도 및 고사양의 콘텐츠를 보다 쉽게 즐길 수 있을 것으로 기대된다.
뿐만 아니라 PMIC(Power Management Integrated Circuit, 전력반도체), RF(Radio Frequency) 칩 등 주변 부품들의 기능 통합과 설계 최적화를 통해 전체 솔루션 면적을 20% 이상 줄여 시장에서 요구하는 슬림한 스마트폰 제품에 최적의 솔루션을 제공할 수 있게 했다.
