스마트폰 및 사물인터넷(IoT) 애플리케이션용 CMOS RF 솔루션 기업 ACCO반도체가 3500만달러 규모의 펀딩을 확보했다고 발표했다. 이는 지난 1년간 비상장 반도체 기업이 확보한 자금 규모중 가장 큰 금액이다. ACCO는 파리 인근에 R&D 센터를 운영하고 있으며 다양한 LTE 스마트폰 브랜드에 제품을 공급하며 사업을 확장, 아시아와 유럽 내 여러 국가로 진출했다.
ACCO는 표준 상보형금속산화물반도체(CMOS) 공정을 사용한 모바일 통신기기(전력 증폭기와 안테나 스위치)용 프론트앤드 RF 기술을 개발해 특허를 출원했다. ACCO의 셀룰러 전력 증폭기는 고도로 선형적인 기능을 선보이면서도 고장이나 열화 없이 고전력에서 사용이 가능하며 이는 이전에는 불가능하다고 여겨졌던 것이다. RF 프론트앤드에서 CMOS를 사용함으로써 스마트폰과 사물인터넷 영역에서 크기를 줄이면서도 기능성을 향상시키며 성숙도와 신뢰성을 갖춘 양산형 CMOS 공급망을 활용할 수 있다.
ACCO의 차세대 업계 표준 RF 프론트엔드 CMOS 솔루션의 출시를 지원하기 위한 이번 투자는 차세대 제품 개발은 물론 고객층을 늘리기 위한 지역별 지원 확대에 필요한 운전 자본과 R&D 자금으로 공급될 예정이다.
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