앤시스코리아가 ‘앤시스 17.0(R17)’로 국내 CAE 시장에서의 주도적 입지를 수성할 것이라고 밝혔다.

앤시스코리아는 올해 10%의 성장을 목표로 R17을 전 산업에 비즈니스한다는 전략이다. 구조, 유동, 전자기 등 포인트 솔루션보다는 멀티피직스 개념의 비즈니스에 보다 주력한다는 방침이다.

올해 초 출시된 R17은 종합적 칩패키지 시스템(Chip-package-system) 설계 워크플로우 및 반도체, 전자 제품 시뮬레이션 솔루션과의 밀접한 통합은 물론 PCB 열 변형 해석 등 자동화된 열 해석 및 통합적 구조 해석을 위한 새로운 기능을 제공한다.

앤시스코리아 측에 따르면 이전 버전 대비 생산성과 통찰력, 성능 면에서 10배 이상 향상됐다. 이를 통해 복잡한 시나리오상에서 높은 분석력을 지원, 엔지니어 및 설계자들이 보다 빠르게 최상의 설계를 찾을 수 있도록 돕는다는 설명이다.