KEC(대표:곽정소)는 독자적인 칩 설계 기술 및 공정설계 기술을 바탕으로 휴대폰 등 이동통신기기 및 Portable기기의 카메라 모듈, 키패드, 디스플레이 부문에 적용 가능한 TVS Diode를 최소형 개별 반도체 패키지인 ELP-2에 탑재하여 개발하였다.

최근 정보통신과 디지털 기술의 발달로 다양한 휴대형 이동기기가 등장하고 있으며, 이에 따라 소비전력을 최소화할 수 있는 고주파 소자와 초슬림(slim)화를 실현할 수 있는 초소형 반도체 패키지기술이 절대적으로 필요한 상황이며, 그 수요도 급속도로 확대되고 있다.

이에 금번에 개발된 TVS Diode는 surge에 대한 억제와 ESD(정전기 방전: electrostatic discharge)보호기능을 가진 TVS(transient voltage suppressor) 다이오드를 세계최소형 패키지인 ELP-2 Package(0.6mm x 0.3mm x 0.28mm)에 탑재한 것으로 소형화, 박형화가 요구되는 각종 세트에서 회로 설계 시 실장면적을 최소화할 수 있다는 장점을 가지고 있다.

이번에 개발된 TVS Diode는 오는 8월초부터 본격 양산에 돌입하여 삼성 전기 휴대폰용 카메라 모듈(200만화소~800만화소) 부문에 적용되어 100억원/년의 수입대체 효과가 예상되며, 휴대기기의 키패드 부문, 디스플레이 부문에서도 대체효과가 발생할 것으로 기대된다.

 

<박지은 기자>