인텔에 따르면 텐허2는 4만8000개의 인텔 제온 Phi 코프로세서 및 3만2000개의 인텔 제온 프로세서를 탑재했으며 최고 성능 54.9페타플롭스(PFlops)(초당 5만4900조 부동소수점 연산)로 지난 2012년 11월 발표된 1위 시스템보다 2배 이상의 성능을 갖췄다.
인텔은 또한 제온 Phi 코프로세서 포트폴리오의 확장을 발표하고 2세대 인텔 제온 Phi 제품, 코드명 '나이츠 랜딩(Knights Landing)'을 공개했다.
전세계 고성능컴퓨팅(HPC) 서버 시장은 연간 36%씩 성장해 앞으로 4년간 110억달러에서 150억달러에 이를 것으로 전망되고 있다. 슈퍼컴퓨터의 현저한 증가와 성장은 다양한 업계에서 빠른 계산과 시뮬레이션, 현명한 결정을 내리기 위해 필요한 정보의 요구에 따라 지속되고 있다. 슈퍼컴퓨터는 기상 예측의 정확성을 높이고 보다 효율적인 에너지 리소스 탐사, 질병예방법 개발, 인간의 유전자 배열 분석, 빅데이터 분석 등에 사용된다.
라즈 하즈라 인텔 테크니컬 컴퓨팅 그룹 부사장겸 총괄매니저는 "인텔은 슈퍼컴퓨팅의 비전과 제품을 가지고 새로운 혁신과 발견, 경쟁력을 위한 길을 만들기 위해 노력하고 있다"며 "새로운 단계의 전력 효율성을 달성하는 동시에 더 많은 컴퓨팅 파워에 대한 끊임없는 요구가 있다. 기존 및 차세대의 인텔 제온 Phi 코프로세서와 함께 인텔 제온 프로세서, 인텔 트루스케일(TrueScale) 패브릭 및 소프트웨어로 인텔은 고객들에게 타협 없는 종합적인 솔루션에 특화돼 있다"고 전했다.
한편 인텔은 다양한 성능 옵션 및 메모리 용량, 에너지 효율, 폼팩터를 특징으로 하는 새로운 다섯 종류의 제품 출시를 발표하며 기존 세대 인텔 제온 Phi 코프로세서 제품군의 범위를 확대했다. 인텔 제온 Phi 코프로세서 7100 제품군은 1.23GHz 클럭의 61개의 코어와 16GB의 메모리 용량(기존 가속기 또는 코프로세서의 2배 수준), 1.2테라플롭스(TFlops)의 배정밀도 성능을 포함해 최고 수준의 기능과 최상의 성능을 제공하도록 설계되고 최적화됐다. 인텔 제온 Phi 코프로세서 3100 제품군은 비용 대비 최고의 성능을 제공하도록 설계됐다. 이 제품군은 1.1GHz 클럭의 57개 코어와 1테라플롭스(Tflops) 배정밀도 성능을 가지고 있다.
또한 인텔은 지난해 발표된 인텔 제온 Phi 코프로세서 5100제품군에 새로운 제품을 추가했다. 인텔 제온 Phi 코프로세서 5120D로 명명된 이 제품은 소켓을 블레이드 폼팩터에 사용되는 미니 보드에 직접 연결되도록 하는 기능으로 고밀도 환경에 최적화됐다.
인텔은 인텔의 슈퍼컴퓨팅 역량을 향상시킬 2세대 인텔 제온 Phi 제품군의 세부사항을 공개했다. 차세대 인텔 MIC 아키텍처 기반의 제품(코드명 나이츠 랜딩(Knights Landing))은 코프로세서 또는 호스트 프로세서(CPU)로 출시될 예정이며 2세대 3D 트라이-게이트 트랜지스터를 특징으로 하는 인텔 14nm 공정 기술을 사용해 제조될 예정이다.
PCIe 카드 기반의 코프로세서인 나이츠 랜딩은 시스템의 지금과 같이 인텔 제온 CPU의 오프로드 작업을 처리하며 기존 코프로세서 사용자에게 업그레이드 패스(upgrade path)를 제공한다. 그러나 호스트 프로세서로써 마더보드 소켓에 직접 설치될 경우에는 CPU로써 기능하며 상위 수준의 컴퓨팅 집적도와 와트당 성능을 제공하고 동시에 기본 프로세서와 전문화된 코프로세서로서의 모든 업무를 처리한다. CPU로써 사용될 때 나이츠 랜딩은 보통 가속기에서 볼 수 있는 PICe를 통한 데이터 전송의 프로그래밍 복잡성을 제거한다.
HPC 워크로드 성능의 향상을 위해 인텔은 통합 온-패키지 메모리 도입을 통해 모든 나이츠 랜딩 제품의 메모리 대역폭을 현저히 향상시킬 예정이다. 이는 메모리 레이턴시를 급격히 감소시킬 뿐만 아니라 메모리 대역폭의 병목현상 없이 고객들이 완전한 컴퓨팅 기능을 사용할 수 있도록 한다.
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