TI코리아가 내년 1월 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계가전박람회 ‘CES 2016’에서 소비자 가전을 위한 첨단 반도체 기술을 선보일 예정이다.
첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)에서부터 사물인터넷(IoT)과 웨어러블 기술을 실현한 혁신적인 아이디어에 이르기까지, TI의 전력 관리, 인터페이스, 햅틱 오디오 집적 회로(IC), 임베디드 프로세서, 무선 커넥티비티 및 DLP 기술 포트폴리오는 새로운 차원의 차세대 소비자 가전을 구현한다.
TI는 거의 모든 분야에서 소비자의 삶을 향상시키는 기술을 개발하고 있다. TI는 기술과 애플리케이션을 새롭게 구성해 엔지니어들이 보다 효율적으로 일상생활에 연결되는 혁신적 설계를 꿈꾸고 실현할 수 있게 한다.
TI는 USB-C타입 통합, 자율주행 자동차, 첨단 디스플레이 기술, 클라우드 및 무선 충전을 위한 초저전력 커넥티비티 등의 애플리케이션을 통해 소비자 가전에서 끊임없는 혁신을 추구하고 있다.
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