TI가 3D 프린팅 및 리소그래피 애플리케이션에 적합한 최고의 속도와 해상도를 자랑하는 DLP9000X 칩셋을 출시한다고 밝혔다.
이 칩셋은 DLP9000X 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)와 새롭게 출시된 DLPC910 컨트롤러로 구성되며 기존 DLP9000 칩셋보다 5배 이상 빠른 연속 스트리밍 속도를 제공한다는 것이 회사측의 설명이다.
DLP9000X는 3D 프린팅, 직접 이미징 리소그래피(direct imaging lithography), 레이저 마킹, LCD/OLED 수리(repair), CTP(computer-to-plate) 프린터, 3D 머신 비전 및 하이퍼스펙트럴(초분광) 영상 등의 애플리케션에 이상적이다.
DLP9000X 칩셋은 TI DLP 제품 가운데 가장 높은 60Gbps 이상의 스트리밍 픽셀 속도를 제공하므로 도합 5배 이상의 빠른 노출 가능하고 400만개 이상의 마이크로미러가 구성돼 있어 DLP9500 칩셋 대비 50%로 프린트 헤드 크기를 줄일 수 있으며 1㎡ 미만의 최소 프린트 폭이 가능하다.
또 뛰어난 픽셀 로딩 속도로 실시간의 연속적인 고비트 심도(high bit-depth) 패턴 전달이 가능하기 때문에 결과적으로 고해상도의 세밀한 영상 제공 가능하며 마이크로미러 임의의 열(row)을 로딩하는 방식을 적용하기 때문에 유연한 광 변조의 경우에도 사용할 수 있다.
이와 함께 400~700나노미터(㎚)의 파장에 최적화돼 있어 다양한 감광성 수지(resin) 및 소재와 폭넓게 호환이 가능하고 레이저, LED(light-emitting diode) 및 램프 등 다양한 방식의 광원을 지원한다.
DLP9000X 칩셋은 현재 공급 중으로 구입이 가능하며 DLP9000X DMD, DLPC910 컨트롤러 및 DLPR910 PROM을 포함한다. 또한 DLP9000X는 355핀 밀봉(hermetic) FLS 패키지이고 DLPC910 컨트롤러는 676핀 BGA(ball grid array) 패키지이며 DLPR910 PROM은 48핀 BGA 패키지다.
