반도체 개발기업 넥스트칩이 보안용 반도체에 이어 블랙박스 반도체 분야로 영역을 확대하기 위해 텔레칩스와 협력하기로 했다.
넥스트칩은 그동안 CCTV카메라 등 보안(시큐리티) 분야에 주로 쓰였던 이미지시그널프로세서(ISP) 등 반도체를 블랙박스 분야로 적용을 확대하기로 했다며 이 과정에서 블랙박스에 들어가 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP)는 텔레칩스와 협력하기로 했다고 설명했다.
이번 양사간 협력은 넥스트칩이 블랙박스에 쓰이는 반도체를 일괄수주(턴키)하고 이 가운데 애플리케이션프로세서는 텔레칩스로부터 조달하는 방식이다. 이 외에 블랙박스 카메라에 쓰이는 이미지센서는 일본 업체와 협력하기로 했다.
넥스트칩은 그동안 CCTV카메라와 영상저장장치(DVR) 등 보안 분야에 쓰이는 반도체 사업에 주력했다. 최근 CCTV카메라에 쓰이는 CCD이미지센서 분야에도 진출하면서 보안용 반도체 라인업을 확장하기도 했다.
넥스트칩은 보안용 반도체에 이어 블랙박스 반도체로 영역 확장을 하는 과정에서 텔레칩스 등 동종업종 업체와 각자 강세를 보이는 제품에서 협력하기로 결정했다. 넥스트칩은 블랙박스 외에도 현대오트론 등과 협력 하에 자동차 전후측방 카메라에 쓰이는 이미지시그널프로세서 상용화도 추진 중이다.
김경수 넥스트칩 대표는 "블랙박스와 자동차 분야는 그동안 진행해온 보안 분야와 유사한 점이 많아 진입장벽이 높지 않다"며 "올해 블랙박스 분야에서만 100억원 안팎의 신규 매출을 예상하고 있고 내년에는 자동차 분야에서도 실적이 더해질 것"이라고 말했다.
한편 넥스트칩은 현대오트론 등 거래처를 근접지원하기 위해 지난달 본사를 서울 도곡동 캠코양재타워에서 경기 판교테크노벨리(삼평동 690번지)로 이전했다.
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