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삼성전자, ‘혁신·지능·집적’ 키워드로 파운드리 생태계 강화
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삼성전자, ‘혁신·지능·집적’ 키워드로 파운드리 생태계 강화
  • 황민승 기자
  • 승인 2021.11.18 14:31
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‘SAFE 포럼 2021’ 개최...최첨단 공정 기반 칩 구현 솔루션 강화 방안 논의

삼성전자가 파운드리 생태계 강화를 토대로 오는 2022년 상반기 양산 예정인 최첨단 3나노 공정에서도 세계 최고 수준의 안전을 확보하겠다는 의지를 천명했다.

삼성전자는 미국시간 17일(한국시간 18일) 개막한 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021’을 통해 파트너사들과 함께 파운드리 생태계를 강화해 나가겠다고 밝혔다.

이날부터 이틀 간 열리는 이번 포럼에서 삼성전자는 ‘퍼포먼스 플랫폼 2.0’을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 중점 논의한다. 또한 7개 기조연설과 76개 테크 세션을 통해 SAFE 플랫폼을 통한 성공적 개발 협력 성과와 사례도 공유할 예정이다.

삼성전자는 이번 SAFE 포럼에서 데이터 중심 시대에 필요한 고성능컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI) 분야 전자설계자동화(EDA), 클라우드, 설계자산(IP), 디자인솔루션파트너(DSP), 패키지 솔루션 등 파운드리 전 분야에서 파트너사들과 각 인프라를 확대했다.

특히 내년 양산 예정에 있는 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조에 최적화된 설계 인프라와 2.5D·3D 패키지 설계 솔루션, 그리고 설계 데이터를 체계적으로 관리·분석하기 위한 AI 기반 EDA 등 80개 이상의 EDA 툴·기술을 확보했다. 또 GPU를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입해 설계 시간도 단축했다.

통합 클라우드 설계 플랫폼(CDP)은 고객의 기존 설계 환경과 연계 가능한 하이브리드 클라우딩 기능을 지원하고, 설계에 필요한 소프트웨어의 사전 설치를 확대하는 등 고객사 편의를 강화했다.

12개 글로벌 디자인 솔루션 파트너와 연계해 최첨단 공정뿐 아니라 고성능, 저전력 반도체 설계 노하우를 이용해 국내외 팹리스의 혁신적인 반도체 개발을 적극 지원한다. 네트워크, 데이터센터 등에 사용되는 고성능 SerDes(Serializer-Deserializer) IP를 포함한 PCIe, eUSB 등 3600개 이상의 다양한 응용처 별 인터페이스 IP를 제공한다. OSAT 생태계 확대를 통해 2.5D·3D 등 다양한 패키지 솔루션을 확보하며 ‘비욘드 무어(Beyond-Moore)’ 시대를 이끌어 나갈 예정이다.

삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 이상현 전무는 “데이터 중심 시대로의 전환 가속화에 따라 높아지는 고객의 요구에 대응하기 위해 삼성전자 생태계도 함께 발전하고 있다”며, “SAFE 프로그램의 강력한 지원자로서 혁신, 지능, 집적을 키워드로 업그레이드된 ‘퍼포먼스 플랫폼 2.0’ 비전의 실현을 주도해 나갈 것”이라고 강조했다.

한편, 이번 행사는 ‘SAFE 포럼 2021’ 홈페이지를 통해 오는 12월 18일까지 한달 간 공개된다.


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