델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 친환경 소재 및 부품을 적용한 새로운 PC 제품군과 디태처블(Detachable, 키보드 분리형) 형태로 이동성을 극대화한 새로운 폼 팩터를 내놨다.

신제품 ‘델 래티튜드 7320 디태처블(Dell Latitude 7320 Detachable)’은 키보드와 디스플레이(본체)를 분리해 다양한 형태로 사용할 수 있는 분리형 투인원 노트북으로 마그네틱 연결을 통해 한 손으로도 쉽게 키보드 탈부착이 가능한 혁신적인 폼팩터(form factor)가 적용됐다. 

본체(태블릿 부분) 최소 무게가 0.789kg으로 노트북, 태블릿, 스탠드 텐트 모드 등 다양한 업무 스타일에 적용할 수 있으며, 배터리 수명과 보안성, 관리성이 뛰어나 하이브리드 근무 환경에 최고의 경쟁력을 자랑한다.

13.0인치 ‘델 래티튜드 7320 디태처블’은 인공지능(AI) 기반 내장형 소프트웨어 '델 옵티마이저'가 탑재돼 사용자들의 사용 방식에 따라 성능을 스스로 조정하는 역대 강력한 지능형 성능을 제공한다.

풀 HD 해상도(1920×1280) 터치 디스플레이, 각종 노이즈를 줄이고 화질을 향상시키는 TNR(Temporal Noise Reduction) 기술, 혁신적인 냉각 기능, 미국 국방부 군사표준규격 테스트(MIL-STD)를 통과한 높은 내구성 등을 특징으로 한다. 

또 인텔 아이리스Xe 그래픽 사양에 인텔 이보(Evo) 플랫폼 기반 11세대 코어 프로세서(타이거레이크)를 장착하고 인텔 와이파이6(Intel® Wi-Fi 6 (Gig+), 4G LTE를 옵션으로 지원한다. 

비즈니스용 데스크톱 ‘델 옵티플렉스 7090(Dell OptiPlex 7090)’은 제품 전체 무게의 20%를 차지하는 HDD(하드디스크 드라이브)에 100% 재활용된 알루미늄을 사용했다. 

‘옵티플렉스 7090 타워’와 ‘7090 SFF’ 제품은 인텔 10세대 ‘코멧 레이크(Comet Lake)’ 프로세서 또는 인텔 11세대 ‘로켓 레이크(Rocket Lake)’를 탑재하고, 듀얼 M.2 SSD 옵션 및 2개의 USB 3.2 타입 A 2세대(20Gbps) 지원으로 이전 세대 대비 2배 빠른 데이터 액세스 속도를 보장한다.

뿐만 아니라 통합 인텔 Wi-Fi 6(802.11ax)을 지원해 보다 빠른 멀티 태스킹 및 강력한 분석과 연결성을 제공한다. 

특히 ‘델 옵티플렉스 7090 타워’의 경우 125W CPU 및 128GB 3200MHz DDR4 RAM, 엔비디아 지포스 RTX 3070(NVIDIA® GeForce® RTX 3070)을 포함해 VR용 고성능 220W급 그래픽 카드를 지원함으로써 그래픽 집약적인 워크로드를 손쉽게 처리할 수 있다.

‘델 옵티플렉스 7090 소형 폼팩터’는 현재 국내 판매 중이며 ‘델 옵티플렉스 7090 타워’는 18일 출시 예정이다.

이외에도 ‘델 래티튜드 5421(Dell Latitude 5421)’과 ‘델 래티튜드 5521(Dell Latitude 5521)’은 디바이스에서 두 번째로 무거운 부분인 제품 상판(뚜껑)에 종이 생산과정에서 발생하는 톨유(Tall oil)를 원료로 하는 바이오플라스틱을 21% 사용함으로써 높은 안정성과 내구성, 성능 표준을 유지하면서도 탄소, 물, 에너지 사용량을 줄여 지속가능성 효과를 최대로 구현했다.
 

이지안 기자 다른기사 보기